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     1．激(ji)光(guang)焦(jiao)點(dian)之數控(kong)定位(wei)打點(dian)法?

????數控(kong)定(ding)位打點法：用(yong)一塊(kuai)平(ping)整(zheng)光(guang)(guang)潔的(de)(de)(de)(de)白色硬(ying)紙板(ban)(ban)，平(ping)鋪在(zai)工作(zuo)臺上(shang)面，激光(guang)(guang)切割頭設(she)定(ding)在(zai)其上(shang)方，聚(ju)焦(jiao)(jiao)鏡距(ju)(ju)(ju)(ju)離(li)紙板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)高度比聚(ju)焦(jiao)(jiao)鏡的(de)(de)(de)(de)焦(jiao)(jiao)距(ju)(ju)(ju)(ju)尺(chi)寸偏小(xiao)約10mm位置(zhi)，比如聚(ju)焦(jiao)(jiao)鏡的(de)(de)(de)(de)焦(jiao)(jiao)距(ju)(ju)(ju)(ju)是127mm，則將聚(ju)焦(jiao)(jiao)鏡設(she)定(ding)在(zai)距(ju)(ju)(ju)(ju)離(li)紙板(ban)(ban)大約117mm。數控(kong)系統(tong)設(she)定(ding)切割頭沿X軸或者(zhe)Y軸每10mm移(yi)動一次(ci)，每次(ci)移(yi)動的(de)(de)(de)(de)同時(shi)(shi)Z軸上(shang)升(sheng)1mm，可以設(she)定(ding)20次(ci)連續移(yi)動的(de)(de)(de)(de)距(ju)(ju)(ju)(ju)離(li)。每次(ci)移(yi)動到(dao)位時(shi)(shi)，用(yong)20次(ci)共打孔(kong)(kong)20個，Z軸高度升(sheng)高20mm。觀察這(zhe)20個孔(kong)(kong)，可以發(fa)現孔(kong)(kong)的(de)(de)(de)(de)直(zhi)徑是從(cong)大到(dao)小(xiao)，然后又從(cong)小(xiao)到(dao)大竹簡(jian)變化的(de)(de)(de)(de)。找到(dao)孔(kong)(kong)徑最小(xiao)的(de)(de)(de)(de)位置(zhi)就是焦(jiao)(jiao)點位置(zhi)，把這(zhe)一點記錄下來。測量在(zai)這(zhe)個位置(zhi)時(shi)(shi)紙板(ban)(ban)距(ju)(ju)(ju)(ju)離(li)鏡片的(de)(de)(de)(de)距(ju)(ju)(ju)(ju)離(li)就是實際的(de)(de)(de)(de)激光(guang)(guang)束(shu)焦(jiao)(jiao)點位置(zhi)。

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      2．斜面焦點燒灼法?

      斜面焦點(dian)燒灼法：該方法示(shi)意是這樣的(de)(de)(de)(de)，將平直(zhi)的(de)(de)(de)(de)木板(ban)(ban)斜放在工作臺上(shang)面，斜度大約10度。把切(qie)割頭(tou)設(she)定(ding)在A點(dian)，A點(dian)距離聚焦鏡的(de)(de)(de)(de)高度尺寸(cun)比聚焦鏡的(de)(de)(de)(de)焦距尺寸(cun)偏小20mm，數控系(xi)統(tong)設(she)定(ding)切(qie)割頭(tou)沿著X軸或者(zhe)Y軸連續水平移動230mm，移動開始時(shi)激(ji)光(guang)器輸出200W連續激(ji)光(guang)，切(qie)割頭(tou)移動停止的(de)(de)(de)(de)時(shi)候，激(ji)光(guang)也停止了。這時(shi)可以(yi)看到木板(ban)(ban)上(shang)面有(you)一條從寬變窄，又從窄變的(de)(de)(de)(de)激(ji)光(guang)束的(de)(de)(de)(de)燒灼痕(hen)跡。取痕(hen)跡最(zui)窄處為焦點(dian)位置，把這一點(dian)記錄下來，測量在這個位置的(de)(de)(de)(de)木板(ban)(ban)距離鏡片的(de)(de)(de)(de)距離就是實際的(de)(de)(de)(de)激(ji)光(guang)束焦點(dian)位置。??

      3．激光切割直接燒灼法?

????直接(jie)燒灼(zhuo)法：這(zhe)(zhe)種原(yuan)理是手持一(yi)塊平(ping)直的(de)(de)木(mu)(mu)板，立刻在(zai)切割工作(zuo)(zuo)臺(tai)面(mian)成(cheng)85度角，把切割頭(tou)提(ti)高到(dao)(dao)聚(ju)焦鏡距離工作(zuo)(zuo)臺(tai)表面(mian)大約1.5倍(bei)聚(ju)焦的(de)(de)位置(zhi)(zhi)。打開激(ji)光器光閘(zha)，連續(xu)輸出(chu)200W激(ji)光束，水平(ping)快速移動(dong)木(mu)(mu)板到(dao)(dao)聚(ju)焦鏡下方，可(ke)以(yi)看到(dao)(dao)木(mu)(mu)板表面(mian)會有一(yi)條從寬(kuan)到(dao)(dao)窄(zhai)，又(you)從窄(zhai)到(dao)(dao)寬(kuan)的(de)(de)激(ji)光束聚(ju)焦前后的(de)(de)燒灼(zhuo)痕跡(ji)，這(zhe)(zhe)個(ge)痕跡(ji)與激(ji)光束聚(ju)焦過程的(de)(de)變化非常接(jie)近。取(qu)痕跡(ji)最窄(zhai)處為(wei)焦點(dian)位置(zhi)(zhi)，把這(zhe)(zhe)一(yi)點(dian)記錄下來，測(ce)量在(zai)這(zhe)(zhe)個(ge)位置(zhi)(zhi)的(de)(de)木(mu)(mu)板距離鏡片的(de)(de)距離就是實際的(de)(de)激(ji)光束焦點(dian)位置(zhi)(zhi)。因(yin)為(wei)這(zhe)(zhe)個(ge)方法是需(xu)要人工操(cao)作(zuo)(zuo)的(de)(de)，所以(yi)特(te)別需(xu)要注意安全，以(yi)免造成(cheng)人體傷害。