1.激(ji)光(guang)焦點(dian)之數控定位(wei)打點(dian)法?
????數(shu)控定(ding)(ding)位(wei)打點(dian)(dian)法(fa):用一塊平整光(guang)潔的(de)(de)白色硬紙(zhi)板(ban)(ban)(ban)(ban),平鋪在(zai)(zai)(zai)工(gong)作(zuo)臺上面,激光(guang)切割(ge)頭(tou)(tou)設定(ding)(ding)在(zai)(zai)(zai)其上方,聚(ju)焦(jiao)(jiao)鏡(jing)距(ju)(ju)(ju)離紙(zhi)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)高度比(bi)聚(ju)焦(jiao)(jiao)鏡(jing)的(de)(de)焦(jiao)(jiao)距(ju)(ju)(ju)尺寸(cun)偏小(xiao)約10mm位(wei)置,比(bi)如(ru)聚(ju)焦(jiao)(jiao)鏡(jing)的(de)(de)焦(jiao)(jiao)距(ju)(ju)(ju)是127mm,則將聚(ju)焦(jiao)(jiao)鏡(jing)設定(ding)(ding)在(zai)(zai)(zai)距(ju)(ju)(ju)離紙(zhi)板(ban)(ban)(ban)(ban)大(da)(da)約117mm。數(shu)控系統(tong)設定(ding)(ding)切割(ge)頭(tou)(tou)沿X軸(zhou)或者(zhe)Y軸(zhou)每10mm移動(dong)(dong)一次(ci)(ci),每次(ci)(ci)移動(dong)(dong)的(de)(de)同時Z軸(zhou)上升1mm,可以設定(ding)(ding)20次(ci)(ci)連(lian)續移動(dong)(dong)的(de)(de)距(ju)(ju)(ju)離。每次(ci)(ci)移動(dong)(dong)到(dao)位(wei)時,用20次(ci)(ci)共打孔20個(ge),Z軸(zhou)高度升高20mm。觀察這(zhe)20個(ge)孔,可以發現孔的(de)(de)直徑(jing)是從大(da)(da)到(dao)小(xiao),然后又從小(xiao)到(dao)大(da)(da)竹(zhu)簡(jian)變化的(de)(de)。找到(dao)孔徑(jing)最小(xiao)的(de)(de)位(wei)置就是焦(jiao)(jiao)點(dian)(dian)位(wei)置,把這(zhe)一點(dian)(dian)記錄下來。測(ce)量在(zai)(zai)(zai)這(zhe)個(ge)位(wei)置時紙(zhi)板(ban)(ban)(ban)(ban)距(ju)(ju)(ju)離鏡(jing)片的(de)(de)距(ju)(ju)(ju)離就是實際的(de)(de)激光(guang)束焦(jiao)(jiao)點(dian)(dian)位(wei)置。
?
2.斜面(mian)焦點(dian)燒灼法?
斜面焦(jiao)點(dian)(dian)燒灼法(fa)(fa):該方(fang)法(fa)(fa)示意是(shi)這(zhe)(zhe)樣的(de)(de)(de),將平(ping)直的(de)(de)(de)木(mu)(mu)板斜放在(zai)工作(zuo)臺上(shang)面,斜度大(da)約10度。把切割頭(tou)設(she)定在(zai)A點(dian)(dian),A點(dian)(dian)距離聚焦(jiao)鏡的(de)(de)(de)高度尺寸比聚焦(jiao)鏡的(de)(de)(de)焦(jiao)距尺寸偏小20mm,數控系統(tong)設(she)定切割頭(tou)沿著X軸或(huo)者Y軸連(lian)續水平(ping)移(yi)動(dong)230mm,移(yi)動(dong)開始時(shi)激光(guang)器輸出200W連(lian)續激光(guang),切割頭(tou)移(yi)動(dong)停止(zhi)的(de)(de)(de)時(shi)候,激光(guang)也停止(zhi)了。這(zhe)(zhe)時(shi)可以看到木(mu)(mu)板上(shang)面有(you)一(yi)條從寬變窄(zhai)(zhai),又從窄(zhai)(zhai)變的(de)(de)(de)激光(guang)束的(de)(de)(de)燒灼痕跡。取痕跡最窄(zhai)(zhai)處(chu)為焦(jiao)點(dian)(dian)位置(zhi)(zhi),把這(zhe)(zhe)一(yi)點(dian)(dian)記(ji)錄下來(lai),測(ce)量在(zai)這(zhe)(zhe)個位置(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)木(mu)(mu)板距離鏡片的(de)(de)(de)距離就是(shi)實際的(de)(de)(de)激光(guang)束焦(jiao)點(dian)(dian)位置(zhi)(zhi)。??
3.激光切割直接燒灼法?
????直(zhi)接燒(shao)灼法:這種原(yuan)理是(shi)(shi)手(shou)持一(yi)塊平(ping)(ping)直(zhi)的(de)木(mu)板,立(li)刻在切割(ge)工(gong)作臺面(mian)成85度角,把(ba)切割(ge)頭(tou)提高到(dao)聚焦(jiao)鏡(jing)距(ju)離(li)(li)工(gong)作臺表面(mian)大約(yue)1.5倍聚焦(jiao)的(de)位置。打開激(ji)光器光閘,連(lian)續輸(shu)出(chu)200W激(ji)光束(shu),水(shui)平(ping)(ping)快速移動木(mu)板到(dao)聚焦(jiao)鏡(jing)下方,可以看到(dao)木(mu)板表面(mian)會有一(yi)條從(cong)寬到(dao)窄,又從(cong)窄到(dao)寬的(de)激(ji)光束(shu)聚焦(jiao)前后的(de)燒(shao)灼痕跡,這個(ge)(ge)痕跡與激(ji)光束(shu)聚焦(jiao)過程的(de)變化非(fei)常接近。取痕跡最(zui)窄處為焦(jiao)點(dian)位置,把(ba)這一(yi)點(dian)記(ji)錄下來,測量(liang)在這個(ge)(ge)位置的(de)木(mu)板距(ju)離(li)(li)鏡(jing)片的(de)距(ju)離(li)(li)就是(shi)(shi)實際(ji)的(de)激(ji)光束(shu)焦(jiao)點(dian)位置。因(yin)為這個(ge)(ge)方法是(shi)(shi)需要人工(gong)操作的(de),所(suo)以特別需要注意安全,以免(mian)造成人體傷害。