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     1．激(ji)光焦點之(zhi)數控定位打(da)點法?

????數(shu)(shu)控(kong)定位(wei)(wei)(wei)打點法(fa)：用一塊(kuai)平(ping)整光(guang)潔的(de)(de)白色(se)硬(ying)紙(zhi)(zhi)板，平(ping)鋪在工(gong)作臺上面(mian)，激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)頭設定在其上方，聚焦(jiao)(jiao)鏡距(ju)離(li)紙(zhi)(zhi)板的(de)(de)高度比聚焦(jiao)(jiao)鏡的(de)(de)焦(jiao)(jiao)距(ju)尺寸(cun)偏(pian)小(xiao)約(yue)(yue)10mm位(wei)(wei)(wei)置(zhi)(zhi)，比如聚焦(jiao)(jiao)鏡的(de)(de)焦(jiao)(jiao)距(ju)是(shi)127mm，則將聚焦(jiao)(jiao)鏡設定在距(ju)離(li)紙(zhi)(zhi)板大約(yue)(yue)117mm。數(shu)(shu)控(kong)系統(tong)設定切(qie)割(ge)頭沿X軸或者Y軸每(mei)10mm移動(dong)(dong)一次，每(mei)次移動(dong)(dong)的(de)(de)同時Z軸上升1mm，可以(yi)設定20次連續移動(dong)(dong)的(de)(de)距(ju)離(li)。每(mei)次移動(dong)(dong)到(dao)位(wei)(wei)(wei)時，用20次共(gong)打孔(kong)20個(ge)，Z軸高度升高20mm。觀察(cha)這(zhe)20個(ge)孔(kong)，可以(yi)發現孔(kong)的(de)(de)直徑是(shi)從大到(dao)小(xiao)，然后又從小(xiao)到(dao)大竹簡變化(hua)的(de)(de)。找到(dao)孔(kong)徑最(zui)小(xiao)的(de)(de)位(wei)(wei)(wei)置(zhi)(zhi)就是(shi)焦(jiao)(jiao)點位(wei)(wei)(wei)置(zhi)(zhi)，把這(zhe)一點記錄下來。測量在這(zhe)個(ge)位(wei)(wei)(wei)置(zhi)(zhi)時紙(zhi)(zhi)板距(ju)離(li)鏡片的(de)(de)距(ju)離(li)就是(shi)實際的(de)(de)激(ji)光(guang)束焦(jiao)(jiao)點位(wei)(wei)(wei)置(zhi)(zhi)。

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      2．斜面焦(jiao)點燒灼法(fa)?

      斜(xie)面焦(jiao)點(dian)(dian)燒灼法：該(gai)方法示意是這樣(yang)的(de)(de)(de)，將平(ping)直的(de)(de)(de)木板(ban)斜(xie)放(fang)在工(gong)作臺上面，斜(xie)度大約10度。把切割(ge)(ge)頭設(she)定在A點(dian)(dian)，A點(dian)(dian)距(ju)(ju)離聚(ju)焦(jiao)鏡的(de)(de)(de)高度尺寸(cun)比聚(ju)焦(jiao)鏡的(de)(de)(de)焦(jiao)距(ju)(ju)尺寸(cun)偏(pian)小20mm，數控系統設(she)定切割(ge)(ge)頭沿著X軸(zhou)或者Y軸(zhou)連續水平(ping)移動230mm，移動開始時激(ji)光器(qi)輸出200W連續激(ji)光，切割(ge)(ge)頭移動停止的(de)(de)(de)時候(hou)，激(ji)光也停止了。這時可以看(kan)到木板(ban)上面有一(yi)條從(cong)(cong)寬變窄(zhai)，又(you)從(cong)(cong)窄(zhai)變的(de)(de)(de)激(ji)光束的(de)(de)(de)燒灼痕跡。取痕跡最窄(zhai)處(chu)為焦(jiao)點(dian)(dian)位(wei)(wei)置(zhi)，把這一(yi)點(dian)(dian)記錄下來，測量在這個位(wei)(wei)置(zhi)的(de)(de)(de)木板(ban)距(ju)(ju)離鏡片的(de)(de)(de)距(ju)(ju)離就是實際的(de)(de)(de)激(ji)光束焦(jiao)點(dian)(dian)位(wei)(wei)置(zhi)。??

      3．激光切割直接燒灼法?

????直接(jie)燒灼(zhuo)法：這(zhe)種原理是(shi)手持一塊平(ping)直的(de)(de)(de)木板(ban)，立刻在(zai)切(qie)割工(gong)作臺面(mian)成85度角，把切(qie)割頭(tou)提(ti)高到聚焦(jiao)鏡(jing)距(ju)離(li)(li)工(gong)作臺表(biao)面(mian)大約1.5倍聚焦(jiao)的(de)(de)(de)位(wei)(wei)置(zhi)。打(da)開激(ji)(ji)光(guang)(guang)器光(guang)(guang)閘，連續輸(shu)出200W激(ji)(ji)光(guang)(guang)束，水平(ping)快速移動木板(ban)到聚焦(jiao)鏡(jing)下方，可以(yi)(yi)看到木板(ban)表(biao)面(mian)會(hui)有一條從寬到窄，又從窄到寬的(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)束聚焦(jiao)前后的(de)(de)(de)燒灼(zhuo)痕(hen)跡(ji)，這(zhe)個(ge)痕(hen)跡(ji)與(yu)激(ji)(ji)光(guang)(guang)束聚焦(jiao)過程的(de)(de)(de)變化非常接(jie)近。取痕(hen)跡(ji)最(zui)窄處為焦(jiao)點位(wei)(wei)置(zhi)，把這(zhe)一點記錄(lu)下來，測量在(zai)這(zhe)個(ge)位(wei)(wei)置(zhi)的(de)(de)(de)木板(ban)距(ju)離(li)(li)鏡(jing)片的(de)(de)(de)距(ju)離(li)(li)就是(shi)實際的(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)束焦(jiao)點位(wei)(wei)置(zhi)。因為這(zhe)個(ge)方法是(shi)需(xu)要人(ren)工(gong)操作的(de)(de)(de)，所以(yi)(yi)特別需(xu)要注(zhu)意安全(quan)，以(yi)(yi)免(mian)造(zao)成人(ren)體傷害。