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     1．激光焦點(dian)之數控定位(wei)打(da)點(dian)法(fa)?

????數控定(ding)(ding)位打(da)點法：用一(yi)塊(kuai)平整光潔(jie)的(de)(de)(de)(de)白色硬紙(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)，平鋪(pu)在(zai)(zai)工作臺上(shang)面(mian)，激光切割(ge)頭設(she)定(ding)(ding)在(zai)(zai)其上(shang)方(fang)，聚焦(jiao)(jiao)(jiao)鏡(jing)距(ju)(ju)(ju)離紙(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)的(de)(de)(de)(de)高(gao)度比(bi)聚焦(jiao)(jiao)(jiao)鏡(jing)的(de)(de)(de)(de)焦(jiao)(jiao)(jiao)距(ju)(ju)(ju)尺寸偏小(xiao)(xiao)約10mm位置，比(bi)如聚焦(jiao)(jiao)(jiao)鏡(jing)的(de)(de)(de)(de)焦(jiao)(jiao)(jiao)距(ju)(ju)(ju)是127mm，則將(jiang)聚焦(jiao)(jiao)(jiao)鏡(jing)設(she)定(ding)(ding)在(zai)(zai)距(ju)(ju)(ju)離紙(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)大約117mm。數控系統設(she)定(ding)(ding)切割(ge)頭沿X軸(zhou)或者Y軸(zhou)每10mm移動(dong)(dong)(dong)一(yi)次(ci)(ci)，每次(ci)(ci)移動(dong)(dong)(dong)的(de)(de)(de)(de)同時(shi)Z軸(zhou)上(shang)升1mm，可以設(she)定(ding)(ding)20次(ci)(ci)連續移動(dong)(dong)(dong)的(de)(de)(de)(de)距(ju)(ju)(ju)離。每次(ci)(ci)移動(dong)(dong)(dong)到(dao)位時(shi)，用20次(ci)(ci)共打(da)孔20個，Z軸(zhou)高(gao)度升高(gao)20mm。觀察這(zhe)20個孔，可以發現(xian)孔的(de)(de)(de)(de)直(zhi)徑(jing)是從大到(dao)小(xiao)(xiao)，然(ran)后又從小(xiao)(xiao)到(dao)大竹簡變化的(de)(de)(de)(de)。找到(dao)孔徑(jing)最小(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)(de)位置就是焦(jiao)(jiao)(jiao)點位置，把這(zhe)一(yi)點記錄下來。測量在(zai)(zai)這(zhe)個位置時(shi)紙(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)距(ju)(ju)(ju)離鏡(jing)片的(de)(de)(de)(de)距(ju)(ju)(ju)離就是實(shi)際(ji)的(de)(de)(de)(de)激光束(shu)焦(jiao)(jiao)(jiao)點位置。

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      2．斜面焦點(dian)燒灼法?

      斜面(mian)焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)點(dian)(dian)(dian)(dian)燒灼(zhuo)(zhuo)法(fa)(fa)：該方法(fa)(fa)示意(yi)是(shi)這(zhe)樣的(de)，將(jiang)平(ping)直的(de)木板(ban)斜放在工作臺上面(mian)，斜度(du)大約10度(du)。把切(qie)割頭(tou)設(she)定在A點(dian)(dian)(dian)(dian)，A點(dian)(dian)(dian)(dian)距離聚(ju)焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)鏡(jing)(jing)的(de)高(gao)度(du)尺(chi)(chi)寸比聚(ju)焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)鏡(jing)(jing)的(de)焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)距尺(chi)(chi)寸偏小20mm，數(shu)控系統設(she)定切(qie)割頭(tou)沿著X軸或者Y軸連續水平(ping)移動(dong)230mm，移動(dong)開始時激光(guang)器(qi)輸出200W連續激光(guang)，切(qie)割頭(tou)移動(dong)停止的(de)時候，激光(guang)也停止了。這(zhe)時可(ke)以看到木板(ban)上面(mian)有一(yi)條(tiao)從寬(kuan)變窄(zhai)(zhai)，又從窄(zhai)(zhai)變的(de)激光(guang)束的(de)燒灼(zhuo)(zhuo)痕跡。取痕跡最窄(zhai)(zhai)處(chu)為焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)點(dian)(dian)(dian)(dian)位置，把這(zhe)一(yi)點(dian)(dian)(dian)(dian)記錄下(xia)來(lai)，測量在這(zhe)個位置的(de)木板(ban)距離鏡(jing)(jing)片的(de)距離就(jiu)是(shi)實際(ji)的(de)激光(guang)束焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)點(dian)(dian)(dian)(dian)位置。??

      3．激光切割直接燒灼法?

????直接(jie)(jie)燒灼(zhuo)(zhuo)法(fa)：這(zhe)種原理(li)是手(shou)持(chi)一塊平直的(de)(de)(de)木板(ban)，立(li)刻在切(qie)(qie)割(ge)工(gong)作(zuo)臺面成85度(du)角，把切(qie)(qie)割(ge)頭提高到聚焦(jiao)鏡距(ju)離工(gong)作(zuo)臺表面大約1.5倍聚焦(jiao)的(de)(de)(de)位(wei)置(zhi)。打開激光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)器光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)閘，連(lian)續輸出200W激光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)束(shu)，水平快速(su)移(yi)動(dong)木板(ban)到聚焦(jiao)鏡下(xia)方，可以看(kan)到木板(ban)表面會有(you)一條從寬到窄，又從窄到寬的(de)(de)(de)激光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)束(shu)聚焦(jiao)前后的(de)(de)(de)燒灼(zhuo)(zhuo)痕(hen)跡，這(zhe)個痕(hen)跡與(yu)激光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)束(shu)聚焦(jiao)過程的(de)(de)(de)變化非常接(jie)(jie)近。取痕(hen)跡最窄處(chu)為焦(jiao)點(dian)(dian)位(wei)置(zhi)，把這(zhe)一點(dian)(dian)記錄下(xia)來，測量(liang)在這(zhe)個位(wei)置(zhi)的(de)(de)(de)木板(ban)距(ju)離鏡片的(de)(de)(de)距(ju)離就(jiu)是實際的(de)(de)(de)激光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)束(shu)焦(jiao)點(dian)(dian)位(wei)置(zhi)。因為這(zhe)個方法(fa)是需要(yao)人工(gong)操作(zuo)的(de)(de)(de)，所以特別(bie)需要(yao)注意(yi)安全，以免造成人體傷害。