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       隨著高(gao)精(jing)(jing)(jing)密(mi)(mi)加工(gong)(gong)(gong)需(xu)求的(de)(de)增加，相(xiang)關的(de)(de)精(jing)(jing)(jing)密(mi)(mi)加工(gong)(gong)(gong)技術也隨之快(kuai)速發(fa)展，其中(zhong)精(jing)(jing)(jing)密(mi)(mi)激(ji)光切(qie)割(ge)機在市(shi)場上也獲得(de)了越來越多(duo)的(de)(de)認可。以薄板(ban)為(wei)主的(de)(de)精(jing)(jing)(jing)密(mi)(mi)激(ji)光切(qie)割(ge)機加工(gong)(gong)(gong)技術，加工(gong)(gong)(gong)精(jing)(jing)(jing)度(du)(du)高(gao)、速度(du)(du)快(kuai)、切(qie)口光滑平整，一般無需(xu)后續加工(gong)(gong)(gong)；切(qie)割(ge)熱影響(xiang)區小(xiao)，板(ban)材變形小(xiao)；加工(gong)(gong)(gong)精(jing)(jing)(jing)度(du)(du)高(gao)、重復(fu)性好(hao)，不(bu)損傷(shang)材料表(biao)面。目前精(jing)(jing)(jing)密(mi)(mi)加工(gong)(gong)(gong)的(de)(de)應用行業越來越多(duo)，PCB板(ban)切(qie)割(ge)、微電子線路模板(ban)精(jing)(jing)(jing)密(mi)(mi)切(qie)割(ge)、眼鏡行業、首(shou)飾行業。

激光精密加(jia)工有(you)如下顯著特(te)點：

（1）范圍廣泛(fan)：激光(guang)精密加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)的(de)(de)對象范圍很(hen)寬(kuan)，包(bao)括幾乎(hu)所有的(de)(de)金(jin)(jin)屬材(cai)料(liao)和非(fei)金(jin)(jin)屬材(cai)料(liao)；適于(yu)材(cai)料(liao)的(de)(de)燒結、打(da)孔(kong)、打(da)標(biao)、切割、焊接、表面改性和化學氣相沉(chen)積(ji)等。而電解加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)只能加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)導電材(cai)料(liao)，光(guang)化學加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)只適用于(yu)易腐蝕材(cai)料(liao)，等離子(zi)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)難以(yi)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)某些高熔點的(de)(de)材(cai)料(liao)。

（2）精確細(xi)致：激光束可以聚焦到很小的尺寸(cun)，因(yin)而特別(bie)適合于精密(mi)加(jia)工(gong)。激光精密(mi)加(jia)工(gong)質量的影響(xiang)因(yin)素少，加(jia)工(gong)精度高，在一般(ban)情況下均(jun)優于其(qi)它傳統的加(jia)工(gong)方法。

（3）高(gao)速(su)快捷：從(cong)加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)周(zhou)期(qi)來看(kan)，電火花加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)的(de)工(gong)(gong)(gong)(gong)具電極(ji)(ji)精度(du)要(yao)求高(gao)、損(sun)耗大，加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)周(zhou)期(qi)較長(chang)；電解加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)的(de)加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)型(xing)(xing)腔、型(xing)(xing)面的(de)陰(yin)極(ji)(ji)模設計工(gong)(gong)(gong)(gong)作量大，制造周(zhou)期(qi)亦很長(chang)；光化學加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)工(gong)(gong)(gong)(gong)序復雜(za)；而(er)激(ji)光精密(mi)加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)操作簡單，切縫(feng)寬度(du)方便調控，可(ke)立(li)即(ji)根據電腦(nao)輸(shu)出的(de)圖樣進(jin)行高(gao)速(su)雕(diao)刻和切割、加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)速(su)度(du)快，加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)周(zhou)期(qi)比其(qi)它方法均要(yao)短。

（4）安全可靠：激光精密加工(gong)屬于非(fei)接觸加工(gong)，不會(hui)對材(cai)料造成機械擠壓或(huo)機械應力；相對于電火花加工(gong)、等(deng)離子(zi)弧加工(gong)，其熱影響區和變形很小(xiao)，因而能(neng)加工(gong)十分(fen)微小(xiao)的(de)零部件。

（5）成本低(di)廉：不(bu)受加工數(shu)量(liang)的限(xian)制(zhi)，對(dui)于(yu)小批量(liang)加工服務，激光加工更加便(bian)宜(yi)。對(dui)于(yu)大件產品的加工，大件產品的模(mo)具制(zhi)造費(fei)用很高(gao)，激光加工不(bu)需任何模(mo)具制(zhi)造，而(er)且激光加工完全(quan)避免材料沖剪時形成的塌邊，可以大幅度地降低(di)企業的生產成本提高(gao)產品的檔次。

（6）切割縫(feng)細小：激光切割的割縫(feng)一般在0.1-0.2mm。

（7）切(qie)割(ge)面光(guang)滑(hua)：激光(guang)切(qie)割(ge)的切(qie)割(ge)面無毛(mao)刺。

（8）熱變形(xing)小：激光加工(gong)的(de)(de)激光割縫細、速度快、能量(liang)集(ji)中，因此傳到被切割材料上的(de)(de)熱量(liang)小，引(yin)起材料的(de)(de)變形(xing)也非常(chang)小。

（9）節(jie)省材料：激(ji)光(guang)加工采(cai)用(yong)電腦編程，可以把不同形狀(zhuang)的產(chan)品進行材料的套(tao)裁(cai)，最(zui)大(da)(da)限度(du)地(di)提高材料的利用(yong)率，大(da)(da)大(da)(da)降低了(le)企業材料成本。

（10）非常適(shi)合新產(chan)品(pin)的開發：一旦產(chan)品(pin)圖紙形成后(hou)，馬上可(ke)以(yi)(yi)進(jin)行激光(guang)加(jia)工，你可(ke)以(yi)(yi)在(zai)最短的時間內(nei)得到新產(chan)品(pin)的實物。

總的來說，激(ji)光精密加(jia)工技術比傳統加(jia)工方法有許多優越性，其應用(yong)前(qian)景(jing)十分廣闊(kuo)。