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激光切割機的分類：

1.TAG激光切割機

2.光纖激光切割機

激光加工(gong)的特點主要(yao)有以下幾個方面：

1.幾乎對所有的金屬和非金屬材料都可以進行激光(guang)加工。

2.激光能聚焦(jiao)成(cheng)極小的光斑，可進行微細(xi)和精密加(jia)工(gong)，如微細(xi)窄縫和微型孔的加(jia)工(gong)。

3.可用反射鏡將激光(guang)束送往(wang)遠離激光(guang)器(qi)的隔離室或其他地(di)點進(jin)行加工。

4.加(jia)(jia)工(gong)時不需用刀具，屬于非接(jie)觸(chu)加(jia)(jia)工(gong)，無機械(xie)加(jia)(jia)工(gong)變形(xing)。

5.無需加(jia)工(gong)工(gong)具和特殊(shu)環境，便于自(zi)動控制連續加(jia)工(gong)，加(jia)工(gong)效率高，加(jia)工(gong)變形和熱變形小。

激(ji)(ji)光是一種強度(du)高、方(fang)向性好(hao)、單(dan)(dan)色性好(hao)的(de)(de)(de)相(xiang)干光。由于激(ji)(ji)光的(de)(de)(de)發散角小和(he)單(dan)(dan)色性好(hao)等(deng)特點，從原理上講(jiang)可(ke)以(yi)聚(ju)焦(jiao)到(dao)尺寸(cun)與光的(de)(de)(de)波長相(xiang)近的(de)(de)(de)（微米(mi)甚至亞微米(mi)級(ji)）小斑(ban)點上，加上激(ji)(ji)光本身(shen)強度(du)高，故(gu)可(ke)以(yi)使其焦(jiao)點處的(de)(de)(de)功率密度(du)達到(dao)107~1011W/cm2 , 溫(wen)度(du)可(ke)達到(dao)10000℃以(yi)上。 在(zai)這(zhe)樣的(de)(de)(de)高溫(wen)下(xia)，任何材料都將瞬時(shi)急劇熔化和(he)汽化，并爆炸(zha)性地高速噴射(she)出(chu)來，同時(shi)產(chan)生(sheng)方(fang)向性很(hen)強的(de)(de)(de)沖擊。因此，激(ji)(ji)光加工時(shi)工作在(zai)光熱(re)效應下(xia)產(chan)生(sheng)高溫(wen)熔融和(he)沖擊波拋出(chu)的(de)(de)(de)綜合過程。

激光加工的應用

激(ji)光打孔(kong) 隨著現(xian)代工(gong)業技術的(de)(de)(de)(de)(de)發展，硬度大(da)、熔點(dian)高的(de)(de)(de)(de)(de)材料品(pin)種越(yue)來越(yue)多，應用也越(yue)來越(yue)多，并且常(chang)常(chang)要(yao)求在這些材料上打出又小又深的(de)(de)(de)(de)(de)孔(kong)來，例(li)如，鐘(zhong)表或儀表的(de)(de)(de)(de)(de)寶石軸(zhou)承、鉆石拉絲(si)模具、化學(xue)纖維的(de)(de)(de)(de)(de)噴絲(si)頭以及(ji)火箭(jian)或柴油(you)發動機(ji)中的(de)(de)(de)(de)(de)燃料噴嘴等。這類加工(gong)任務(wu)，用常(chang)規的(de)(de)(de)(de)(de)機(ji)械加工(gong)方(fang)法很難實現(xian)，有的(de)(de)(de)(de)(de)甚(shen)至是不可能(neng)的(de)(de)(de)(de)(de)，而用激(ji)光打孔(kong)，則(ze)能(neng)比(bi)較好地(di)完成任務(wu)。

激光(guang)(guang)打(da)孔中，要詳細了(le)解打(da)孔的材料及打(da)孔要求。從(cong)理論(lun)上(shang)講(jiang)，激光(guang)(guang)可以在任何(he)材料的不(bu)同位置，打(da)出淺至幾(ji)微米(mi)(mi)，深至二(er)十(shi)幾(ji)毫(hao)米(mi)(mi)以上(shang)的小(xiao)孔，但具體到某(mou)一臺打(da)孔機(ji)，其打(da)孔范圍(wei)是有限的。所以，在打(da)孔前，最好要對現有的激光(guang)(guang)器的打(da)孔范圍(wei)進行充分的了(le)解，以確定能否(fou)打(da)孔。

激(ji)光打孔的質量主要與(yu)激(ji)光器輸(shu)出功率和照(zhao)射(she)時間、焦距與(yu)發散角(jiao)、焦點(dian)位置、光斑內(nei)能量分布、照(zhao)射(she)次數及工件材(cai)料等因素(su)有(you)關，在實際加(jia)工中應合理選擇這些(xie)工藝參(can)數。

激光(guang)切割的原理與激光(guang)打孔(kong)相似，但(dan)工(gong)件與激光(guang)束要相對(dui)移(yi)動。在實際加工(gong)中，采用工(gong)作(zuo)臺數控(kong)技術，就可(ke)以圓(yuan)滿實現激光(guang)數控(kong)切割。

激光切割大(da)多(duo)采取(qu)大(da)功率(lv)的(de)CO2 激光器，對(dui)于精細切割，也(ye)可采用(yong)YAG激光器。

激(ji)(ji)(ji)光器可以切割金屬，也可以切割非金屬。在激(ji)(ji)(ji)光切割過程中，由于(yu)激(ji)(ji)(ji)光對被切割材料不(bu)產生機械沖擊和壓力，再加(jia)上激(ji)(ji)(ji)光切割切縫小，便于(yu)自動控制，故在工程實際中常用來加(jia)工玻璃、陶瓷、各種精密細小的(de)(de)零部(bu)件。 激(ji)(ji)(ji)光切割過程中，影響激(ji)(ji)(ji)光切割參數的(de)(de)主要因素有激(ji)(ji)(ji)光功率、吹(chui)氣壓力、材料厚度等。