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激光切割機的分類：

1.TAG激光切(qie)割機

2.光纖激光切割機

激光(guang)加工的特點主要有以下(xia)幾個方面：

1.幾(ji)乎對所有的金屬(shu)和非金屬(shu)材料(liao)都可以進(jin)行激光加(jia)工(gong)。

2.激光(guang)能聚焦成極小的(de)光(guang)斑，可進行微(wei)細和精密加(jia)(jia)工(gong)，如(ru)微(wei)細窄(zhai)縫(feng)和微(wei)型孔的(de)加(jia)(jia)工(gong)。

3.可用反射鏡將激(ji)(ji)光束送往遠離激(ji)(ji)光器的隔離室或其他地點進行加(jia)工(gong)。

4.加(jia)(jia)工時不需用刀(dao)具，屬于非接觸(chu)加(jia)(jia)工，無(wu)機械加(jia)(jia)工變形。

5.無需加工(gong)工(gong)具(ju)和特(te)殊環(huan)境(jing)，便于(yu)自動(dong)控制連續(xu)加工(gong)，加工(gong)效(xiao)率高，加工(gong)變(bian)形和熱變(bian)形小。

激(ji)光是一種(zhong)強度(du)高(gao)、方向(xiang)性好、單色(se)性好的(de)(de)(de)相干(gan)光。由于激(ji)光的(de)(de)(de)發(fa)散角小和(he)單色(se)性好等特點，從原理上(shang)(shang)講(jiang)可(ke)以聚焦(jiao)到尺寸(cun)與(yu)光的(de)(de)(de)波(bo)長(chang)相近的(de)(de)(de)（微(wei)米(mi)甚至(zhi)亞微(wei)米(mi)級(ji)）小斑點上(shang)(shang)，加(jia)上(shang)(shang)激(ji)光本身強度(du)高(gao)，故可(ke)以使(shi)其焦(jiao)點處(chu)的(de)(de)(de)功率密度(du)達到107~1011W/cm2 , 溫(wen)度(du)可(ke)達到10000℃以上(shang)(shang)。 在這樣(yang)的(de)(de)(de)高(gao)溫(wen)下，任何材料(liao)都將瞬時(shi)(shi)急劇熔化和(he)汽化，并爆炸性地高(gao)速噴(pen)射出(chu)來(lai)，同時(shi)(shi)產生(sheng)方向(xiang)性很(hen)強的(de)(de)(de)沖擊。因此，激(ji)光加(jia)工(gong)時(shi)(shi)工(gong)作在光熱(re)效應(ying)下產生(sheng)高(gao)溫(wen)熔融(rong)和(he)沖擊波(bo)拋出(chu)的(de)(de)(de)綜合(he)過程。

激光加工的應用

激光(guang)打(da)(da)(da)孔(kong) 隨(sui)著現代(dai)工業技術的(de)發展，硬度大、熔點高的(de)材料(liao)品種越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)，應用也越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)，并(bing)且常常要求在(zai)這些材料(liao)上打(da)(da)(da)出又小又深的(de)孔(kong)來(lai)，例如，鐘表(biao)或儀表(biao)的(de)寶石軸承、鉆石拉絲模(mo)具、化學纖(xian)維(wei)的(de)噴(pen)絲頭以(yi)及火箭或柴(chai)油發動機(ji)中的(de)燃料(liao)噴(pen)嘴等(deng)。這類(lei)加工任務(wu)，用常規的(de)機(ji)械加工方法(fa)很難(nan)實現，有的(de)甚(shen)至是(shi)不可能(neng)的(de)，而(er)用激光(guang)打(da)(da)(da)孔(kong)，則能(neng)比較(jiao)好地完(wan)成任務(wu)。

激(ji)光打(da)孔(kong)(kong)(kong)中，要(yao)詳(xiang)細了(le)解(jie)打(da)孔(kong)(kong)(kong)的(de)材料(liao)及打(da)孔(kong)(kong)(kong)要(yao)求。從理論上講，激(ji)光可(ke)以在任何材料(liao)的(de)不同(tong)位置，打(da)出淺(qian)至幾微米，深至二十幾毫(hao)米以上的(de)小孔(kong)(kong)(kong)，但(dan)具體到(dao)某一臺打(da)孔(kong)(kong)(kong)機，其打(da)孔(kong)(kong)(kong)范圍(wei)是有(you)限(xian)的(de)。所以，在打(da)孔(kong)(kong)(kong)前(qian)，最好要(yao)對(dui)現(xian)有(you)的(de)激(ji)光器的(de)打(da)孔(kong)(kong)(kong)范圍(wei)進行充分的(de)了(le)解(jie)，以確定(ding)能否打(da)孔(kong)(kong)(kong)。

激(ji)光打孔的(de)質量主要與激(ji)光器(qi)輸出功率和照射(she)時間、焦距(ju)與發散角、焦點(dian)位置(zhi)、光斑內能量分布(bu)、照射(she)次數及工(gong)件材(cai)料等因素(su)有關，在實際加工(gong)中應合理(li)選擇這些工(gong)藝(yi)參數。

激光(guang)切割的原理與激光(guang)打孔相(xiang)似(si)，但工件與激光(guang)束要相(xiang)對移動。在實(shi)際加工中(zhong)，采(cai)用工作臺數控(kong)技術，就可(ke)以圓滿(man)實(shi)現激光(guang)數控(kong)切割。

激光切割大多采取大功率(lv)的CO2 激光器(qi)，對于精細切割，也可(ke)采用(yong)YAG激光器(qi)。

激光器可以切(qie)割(ge)金屬，也可以切(qie)割(ge)非金屬。在激光切(qie)割(ge)過(guo)程(cheng)(cheng)中，由(you)于(yu)激光對被切(qie)割(ge)材(cai)料不(bu)產生機(ji)械沖擊和壓(ya)力(li)，再加(jia)上激光切(qie)割(ge)切(qie)縫小(xiao)(xiao)，便(bian)于(yu)自動控制，故在工程(cheng)(cheng)實際中常用(yong)來加(jia)工玻(bo)璃(li)、陶瓷、各種精(jing)密細小(xiao)(xiao)的零部件。 激光切(qie)割(ge)過(guo)程(cheng)(cheng)中，影(ying)響激光切(qie)割(ge)參(can)數(shu)的主(zhu)要因素有激光功率、吹氣壓(ya)力(li)、材(cai)料厚度等。