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激光切割機的分類：

1.TAG激光切(qie)割機

2.光纖激光切割機

激光加工的特點(dian)主要有以下(xia)幾個方面(mian)：

1.幾乎對所有的金(jin)(jin)屬(shu)和非金(jin)(jin)屬(shu)材料(liao)都可以進行激光加工。

2.激光能聚焦(jiao)成(cheng)極(ji)小的光斑，可進行微(wei)細和精密加工(gong)，如微(wei)細窄縫和微(wei)型(xing)孔的加工(gong)。

3.可用(yong)反射(she)鏡將(jiang)激(ji)光束(shu)送往遠(yuan)離激(ji)光器(qi)的隔離室或其(qi)他地點進行加工。

4.加工(gong)(gong)時不需用刀具，屬于非接觸(chu)加工(gong)(gong)，無機(ji)械加工(gong)(gong)變形。

5.無需加(jia)工(gong)工(gong)具(ju)和特殊環境，便于自動控制連續加(jia)工(gong)，加(jia)工(gong)效率高，加(jia)工(gong)變(bian)形(xing)和熱變(bian)形(xing)小。

激(ji)(ji)光(guang)(guang)是(shi)一種強度高(gao)(gao)、方(fang)向性好(hao)、單色性好(hao)的(de)相干光(guang)(guang)。由于激(ji)(ji)光(guang)(guang)的(de)發散角小和(he)單色性好(hao)等(deng)特點(dian)，從原理上(shang)講可(ke)以(yi)(yi)聚焦(jiao)到(dao)尺寸與光(guang)(guang)的(de)波長相近的(de)（微(wei)米(mi)甚至亞微(wei)米(mi)級）小斑點(dian)上(shang)，加上(shang)激(ji)(ji)光(guang)(guang)本身強度高(gao)(gao)，故可(ke)以(yi)(yi)使其焦(jiao)點(dian)處的(de)功率密度達(da)到(dao)107~1011W/cm2 , 溫(wen)(wen)度可(ke)達(da)到(dao)10000℃以(yi)(yi)上(shang)。 在這樣(yang)的(de)高(gao)(gao)溫(wen)(wen)下(xia)(xia)，任何(he)材料都將瞬時(shi)急劇熔(rong)(rong)化(hua)和(he)汽化(hua)，并爆炸性地高(gao)(gao)速噴射出(chu)來，同(tong)時(shi)產生(sheng)(sheng)方(fang)向性很強的(de)沖擊。因此，激(ji)(ji)光(guang)(guang)加工時(shi)工作在光(guang)(guang)熱效應下(xia)(xia)產生(sheng)(sheng)高(gao)(gao)溫(wen)(wen)熔(rong)(rong)融和(he)沖擊波拋出(chu)的(de)綜合過程。

激光加工的應用

激(ji)光打孔(kong) 隨著(zhu)現代工業技術的發展，硬(ying)度大(da)、熔點高的材(cai)料品種越(yue)來越(yue)多(duo)，應用也越(yue)來越(yue)多(duo)，并(bing)且常(chang)常(chang)要求在這些(xie)材(cai)料上打出又(you)小又(you)深的孔(kong)來，例如(ru)，鐘表或儀表的寶石軸承、鉆石拉絲模具(ju)、化(hua)學(xue)纖維的噴絲頭以及火(huo)箭或柴油發動(dong)機中的燃料噴嘴等。這類(lei)加(jia)工任(ren)(ren)務(wu)，用常(chang)規的機械加(jia)工方法很(hen)難實現，有(you)的甚至是不(bu)可能(neng)(neng)的，而用激(ji)光打孔(kong)，則能(neng)(neng)比較好地(di)完(wan)成任(ren)(ren)務(wu)。

激光(guang)打(da)孔(kong)(kong)中(zhong)，要詳(xiang)細了解打(da)孔(kong)(kong)的(de)材料(liao)及打(da)孔(kong)(kong)要求。從理論上(shang)講，激光(guang)可以(yi)在任何材料(liao)的(de)不同位置，打(da)出淺至幾(ji)微米，深(shen)至二十幾(ji)毫(hao)米以(yi)上(shang)的(de)小孔(kong)(kong)，但具體(ti)到某一(yi)臺打(da)孔(kong)(kong)機，其打(da)孔(kong)(kong)范圍是有(you)限的(de)。所以(yi)，在打(da)孔(kong)(kong)前，最好要對現有(you)的(de)激光(guang)器的(de)打(da)孔(kong)(kong)范圍進(jin)行充(chong)分(fen)的(de)了解，以(yi)確定能(neng)否(fou)打(da)孔(kong)(kong)。

激光(guang)打孔的質量(liang)主(zhu)要與激光(guang)器輸出功率(lv)和照射時(shi)間、焦(jiao)距與發散角、焦(jiao)點位置、光(guang)斑內能量(liang)分布、照射次數及工件材料等因素有(you)關，在實際加工中應合理選(xuan)擇這些工藝參數。

激(ji)(ji)光(guang)切割(ge)的原(yuan)理與激(ji)(ji)光(guang)打孔相似，但工(gong)件與激(ji)(ji)光(guang)束要相對移動。在實際加工(gong)中，采用(yong)工(gong)作(zuo)臺數控(kong)技(ji)術，就(jiu)可以圓滿實現激(ji)(ji)光(guang)數控(kong)切割(ge)。

激光(guang)切割(ge)(ge)大(da)多(duo)采取大(da)功(gong)率的CO2 激光(guang)器，對于精細切割(ge)(ge)，也可(ke)采用YAG激光(guang)器。

激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器可以(yi)切割(ge)金屬(shu)(shu)，也可以(yi)切割(ge)非(fei)金屬(shu)(shu)。在激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)切割(ge)過程中，由(you)于(yu)(yu)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)對(dui)被切割(ge)材料不產生機械沖擊(ji)和壓(ya)力(li)(li)，再加上激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)切割(ge)切縫(feng)小，便于(yu)(yu)自動控制，故在工(gong)程實(shi)際中常用來(lai)加工(gong)玻璃、陶瓷、各種精密(mi)細小的零(ling)部件(jian)。 激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)切割(ge)過程中，影響激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)切割(ge)參數(shu)的主要因素有激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)功率、吹氣(qi)壓(ya)力(li)(li)、材料厚度等。