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激光切割的工作(zuo)原理

激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)工(gong)(gong)(gong)藝使用(yong)(yong)不(bu)可(ke)見光(guang)束代(dai)替傳統的機(ji)(ji)械(xie)刀(dao)。它(ta)具(ju)有精(jing)度(du)高(gao)，切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)速度(du)快(kuai)(kuai)，不(bu)限于切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)圖(tu)案，自動排版，節省材料，切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)順暢，加(jia)工(gong)(gong)(gong)成本低(di)等特點。它(ta)將逐步改善(shan)或替代(dai)傳統的金屬切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)削加(jia)工(gong)(gong)(gong)設備(bei)。激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)頭的機(ji)(ji)械(xie)部分不(bu)與工(gong)(gong)(gong)件接觸，在(zai)工(gong)(gong)(gong)作過(guo)程(cheng)中(zhong)不(bu)會(hui)刮(gua)傷工(gong)(gong)(gong)件表(biao)面；激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)速度(du)快(kuai)(kuai)，切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)口(kou)光(guang)滑平整，一般不(bu)需要(yao)后續處理；切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)削熱(re)影響區小(xiao)(xiao)，板形變形小(xiao)(xiao)，切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)口(kou)（0.1mm?0.3mm）；切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)口(kou)無機(ji)(ji)械(xie)應(ying)力激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)機(ji)(ji)工(gong)(gong)(gong)藝參數表(biao)，無剪(jian)切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)毛(mao)刺；加(jia)工(gong)(gong)(gong)精(jing)度(du)高(gao)，重復性好，不(bu)破壞材料表(biao)面； CNC編程(cheng)，可(ke)以(yi)加(jia)工(gong)(gong)(gong)任何(he)計劃，并且(qie)可(ke)以(yi)用(yong)(yong)于整個木(mu)板的切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)，無需打開(kai)模具(ju)，經(jing)濟又(you)省時。

激光切割(ge)設備(bei)的(de)組(zu)成

激光切割設備主要(yao)由激光(guang)(guang)，光(guang)(guang)導(dao)系(xi)統(tong)(tong)(tong)，數控運動系(xi)統(tong)(tong)(tong)，自動調高切割(ge)頭(tou)，工作平臺和(he)吹高壓氣(qi)體系(xi)統(tong)(tong)(tong)組成。許多(duo)參數會影響激光(guang)(guang)切割(ge)過程，其(qi)中一些取決于激光(guang)(guang)和(he)機床的技術性能，而其(qi)他(ta)參數是可變的。

激光切割加工的主要工藝參數

【1】光束模(mo)式

基本模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)，也稱為高(gao)斯(si)模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)，是(shi)最(zui)理想的(de)切割(ge)模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)，主要用于(yu)功率低(di)于(yu)1kW的(de)低(di)功率激光器。多模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)是(shi)高(gao)階模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)的(de)混合。在相同功率下(xia)，多模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)聚焦較差且切割(ge)能(neng)力較低(di)。單模(mo)(mo)(mo)激光的(de)切割(ge)能(neng)力和切割(ge)質(zhi)量優于(yu)多模(mo)(mo)(mo)。

【2】激光功(gong)率

激(ji)光切(qie)(qie)割(ge)所需的激(ji)光功(gong)率主要取決于切(qie)(qie)割(ge)材(cai)料(liao)，材(cai)料(liao)厚(hou)(hou)(hou)度(du)和(he)切(qie)(qie)割(ge)速度(du)要求。激(ji)光功(gong)率對切(qie)(qie)割(ge)厚(hou)(hou)(hou)度(du)，切(qie)(qie)割(ge)速度(du)和(he)切(qie)(qie)口(kou)寬度(du)有很大影響。通常(chang)，激(ji)光功(gong)率增(zeng)加，可以切(qie)(qie)割(ge)的材(cai)料(liao)的厚(hou)(hou)(hou)度(du)也增(zeng)加，切(qie)(qie)割(ge)速度(du)增(zeng)加，并且切(qie)(qie)割(ge)的寬度(du)也增(zeng)加。

【3】]焦點(dian)位置(zhi)

焦點位(wei)置(zhi)對切(qie)口的(de)(de)寬(kuan)度影響更大。通常，焦點位(wei)于材(cai)料表面下方(fang)厚度的(de)(de)大約(yue)1/3。切(qie)割(ge)深(shen)度最大，嘴巴寬(kuan)度最小(xiao)。

【4】焦(jiao)點時刻(ke)

切(qie)割厚鋼板(ban)時(shi)，應使(shi)用焦矩較長的(de)光束(shu)來獲得具有良(liang)好垂(chui)直(zhi)度(du)的(de)切(qie)割表面(mian)。焦深越(yue)大，光斑直(zhi)徑(jing)越(yue)大，功(gong)率密(mi)度(du)越(yue)低，切(qie)割速(su)度(du)越(yue)低。為了保持(chi)一定的(de)切(qie)割速(su)度(du)，必須增加激光功(gong)率。建議使(shi)用焦距較小的(de)光束(shu)切(qie)割薄(bo)板(ban)，以使(shi)光斑直(zhi)徑(jing)小，功(gong)率密(mi)度(du)大，切(qie)割速(su)度(du)快。

【5】輔(fu)助氣體

切(qie)割(ge)低碳鋼主(zhu)要使用(yong)氧(yang)氣作為(wei)切(qie)割(ge)氣體，利(li)用(yong)鐵-氧(yang)燃(ran)燒反應熱促進(jin)切(qie)割(ge)過程，切(qie)割(ge)速(su)度(du)快，切(qie)割(ge)質量好，無(wu)渣的切(qie)割(ge)效果好。獲得。壓力增加，動能增加，排渣量增加；切(qie)割(ge)氣壓的大(da)小由材(cai)料，板厚，切(qie)割(ge)速(su)度(du)和切(qie)割(ge)表(biao)面質量等(deng)因素決定。

【6】噴嘴(zui)結構

噴嘴(zui)的(de)(de)(de)結構和(he)形(xing)狀以及光出(chu)口(kou)的(de)(de)(de)大(da)小也(ye)會影響激光切割的(de)(de)(de)質量(liang)和(he)效率。不(bu)同(tong)(tong)的(de)(de)(de)切割要(yao)求選擇不(bu)同(tong)(tong)的(de)(de)(de)噴嘴(zui)。常(chang)用的(de)(de)(de)噴嘴(zui)形(xing)狀有：圓柱(zhu)形(xing)，圓錐形(xing)，正方形(xing)和(he)其他形(xing)狀。激光切割通常(chang)采(cai)用同(tong)(tong)軸(zhou)（氣流和(he)光軸(zhou)同(tong)(tong)心）吹制方法，如果氣流與光軸(zhou)不(bu)同(tong)(tong)激光切割機(ji)工(gong)藝參數表，則在切割過程中容易產(chan)生(sheng)大(da)量(liang)飛(fei)濺。為了(le)確保切割過程的(de)(de)(de)穩定(ding)性(xing)，通常(chang)需要(yao)控制噴嘴(zui)端面與工(gong)件表面之(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)距離，通常(chang)為0.5?2.0mm，這樣切割才能順利進(jin)行。