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木(mu)(mu)板的切(qie)(qie)割(ge)(ge)目(mu)前主要(yao)還是依賴(lai)于利用(yong)傳統的鋸片切(qie)(qie)割(ge)(ge)形式進行，切(qie)(qie)割(ge)(ge)過(guo)程(cheng)難免(mian)會(hui)產生(sheng)很(hen)多木(mu)(mu)屑鋸末(mo)以(yi)及噪(zao)音等。如果利用(yong)激光切(qie)(qie)割(ge)(ge)機(ji)進行木(mu)(mu)料板材切(qie)(qie)割(ge)(ge)，情(qing)況是否(fou)能改善呢？答案是可以(yi)的，利用(yong)激光切(qie)(qie)割(ge)(ge)機(ji)切(qie)(qie)割(ge)(ge)木(mu)(mu)板能夠很(hen)好地保(bao)證(zheng)切(qie)(qie)割(ge)(ge)面的光潔度，并(bing)不會(hui)產生(sheng)明顯的撕裂(lie)或(huo)者絨(rong)毛木(mu)(mu)紋(wen)，但是會(hui)留下(xia)一層薄碳化層。

激光切割能割木板嗎

激光切割機切割(ge)木材是(shi)有可能(neng)會導致切面發(fa)黑的(de)(de)，但(dan)也以后(hou)解決辦法。大家都知道要避免激光切割(ge)的(de)(de)碳化效(xiao)果，要使用高速度，低(di)(di)功率，這(zhe)是(shi)對(dui)的(de)(de)，但(dan)是(shi)有些卻(que)誤解了(le)。很多(duo)(duo)客戶覺得速度越快(kuai)越好，功率越低(di)(di)越好，為了(le)減少發(fa)黑，用快(kuai)速度低(di)(di)功率多(duo)(duo)次(ci)切割(ge)。這(zhe)是(shi)非常不好的(de)(de)，碳化效(xiao)果可能(neng)比一般的(de)(de)會更黑。

激光切(qie)(qie)割(ge)機低(di)功率和快(kuai)速要在(zai)一定保(bao)證能(neng)夠(gou)一次(ci)就(jiu)把木材(cai)切(qie)(qie)透，在(zai)能(neng)夠(gou)切(qie)(qie)透的前提下速度越(yue)快(kuai)越(yue)好，功率越(yue)低(di)越(yue)好。而把功率降低(di)需要多次(ci)切(qie)(qie)割(ge)的話，實際上碳化現象更為(wei)嚴重。因(yin)為(wei)已經切(qie)(qie)透的部分會被二次(ci)灼燒(shao)，切(qie)(qie)的越(yue)多遍碳化越(yue)嚴重。

當然(ran)除了激(ji)光切(qie)(qie)割機(ji)功率速度影響發黑之外，還(huan)有(you)(you)一個很(hen)重要的(de)因素，就(jiu)是(shi)吹(chui)(chui)氣，切(qie)(qie)割木(mu)(mu)頭一定要強吹(chui)(chui)氣，建議用上高功率空氣壓縮機(ji)，因為木(mu)(mu)板發黑、發黃的(de)另(ling)一個原因是(shi)，切(qie)(qie)割產生的(de)氣體熏黑的(de)，而且吹(chui)(chui)氣可(ke)以輔助(zhu)切(qie)(qie)割讓切(qie)(qie)割更容易，防止著火。有(you)(you)了空壓機(ji)以上的(de)情況就(jiu)能(neng)夠(gou)得到很(hen)好的(de)改善。

木(mu)板(ban)激光(guang)切割(ge)機可(ke)(ke)以切割(ge)哪些木(mu)板(ban)材(cai)料(liao)？現在激光(guang)技術(shu)的發展，還是比較快的，木(mu)板(ban)的切割(ge)，從(cong)當(dang)初從(cong)密度層(ceng)面(mian)上(shang)來(lai)講，不能切割(ge)的材(cai)料(liao)，現在基本上(shang)都可(ke)(ke)以切割(ge)，但(dan)是，它也有技術(shu)的缺陷，受到光(guang)學(xue)聚(ju)焦(jiao)的原理，一些過厚的木(mu)材(cai)還不適合使用激光(guang)切割(ge)。

現在(zai)切(qie)(qie)(qie)割(ge)木板的(de)(de)功(gong)(gong)率(lv)，它的(de)(de)功(gong)(gong)率(lv)可(ke)以達到幾千瓦的(de)(de)功(gong)(gong)率(lv)，這種一種能量(liang)比較高的(de)(de)功(gong)(gong)率(lv)，一般的(de)(de)木板，密度再高，都(dou)是(shi)可(ke)以切(qie)(qie)(qie)割(ge)穿，但是(shi)，像這種功(gong)(gong)率(lv)就算再高，它的(de)(de)聚光原理都(dou)是(shi)一樣。從木板的(de)(de)切(qie)(qie)(qie)割(ge)表層到切(qie)(qie)(qie)割(ge)內(nei)層，隨著層度的(de)(de)距離變(bian)厚(hou)，光在(zai)穿透木板材(cai)質的(de)(de)時候，它的(de)(de)功(gong)(gong)率(lv)會隨著木板厚(hou)度的(de)(de)距離變(bian)化，切(qie)(qie)(qie)割(ge)的(de)(de)能量(liang)也會下降(jiang)。所以目前(qian)不建議使用激(ji)光切(qie)(qie)(qie)割(ge)機切(qie)(qie)(qie)割(ge)厚(hou)木材(cai)。

在(zai)理(li)論上(shang)，激光切(qie)割(ge)機切(qie)割(ge)木(mu)板是可以(yi)實現的，但是在(zai)現實應用(yong)中利用(yong)激光切(qie)割(ge)機切(qie)割(ge)木(mu)板還是有種(zhong)種(zhong)難題(ti)需要克服。