木板(ban)(ban)的切(qie)(qie)割(ge)(ge)目前主要還是(shi)依賴(lai)于(yu)利(li)用(yong)傳統的鋸(ju)片切(qie)(qie)割(ge)(ge)形式(shi)進行(xing)(xing),切(qie)(qie)割(ge)(ge)過程難(nan)免(mian)會(hui)產生很多木屑鋸(ju)末(mo)以及(ji)噪音等(deng)。如果利(li)用(yong)激(ji)光切(qie)(qie)割(ge)(ge)機進行(xing)(xing)木料板(ban)(ban)材切(qie)(qie)割(ge)(ge),情況(kuang)是(shi)否能(neng)改善呢?答案是(shi)可(ke)以的,利(li)用(yong)激(ji)光切(qie)(qie)割(ge)(ge)機切(qie)(qie)割(ge)(ge)木板(ban)(ban)能(neng)夠(gou)很好地保證切(qie)(qie)割(ge)(ge)面的光潔度,并不會(hui)產生明顯的撕裂或者(zhe)絨毛木紋,但是(shi)會(hui)留下(xia)一層薄碳化層。
激光切割機切(qie)(qie)割(ge)木(mu)材是(shi)有(you)可(ke)(ke)能(neng)會導致切(qie)(qie)面發黑的(de),但也(ye)以后解(jie)決辦法。大家都知(zhi)道要(yao)避免激光切(qie)(qie)割(ge)的(de)碳(tan)化(hua)效(xiao)果,要(yao)使用高(gao)速度,低功(gong)(gong)率,這是(shi)對的(de),但是(shi)有(you)些卻誤解(jie)了。很多客戶覺得速度越快越好,功(gong)(gong)率越低越好,為了減少發黑,用快速度低功(gong)(gong)率多次切(qie)(qie)割(ge)。這是(shi)非常不好的(de),碳(tan)化(hua)效(xiao)果可(ke)(ke)能(neng)比一般(ban)的(de)會更黑。
激(ji)光(guang)切(qie)(qie)割(ge)機(ji)低功(gong)率(lv)和快(kuai)速要(yao)(yao)在一定(ding)保證能夠(gou)一次(ci)(ci)就(jiu)把木(mu)材(cai)切(qie)(qie)透(tou)(tou),在能夠(gou)切(qie)(qie)透(tou)(tou)的前(qian)提(ti)下速度越(yue)(yue)快(kuai)越(yue)(yue)好,功(gong)率(lv)越(yue)(yue)低越(yue)(yue)好。而把功(gong)率(lv)降低需要(yao)(yao)多次(ci)(ci)切(qie)(qie)割(ge)的話,實際上碳化現象更為(wei)(wei)嚴(yan)重。因為(wei)(wei)已經切(qie)(qie)透(tou)(tou)的部(bu)分會被(bei)二次(ci)(ci)灼燒,切(qie)(qie)的越(yue)(yue)多遍碳化越(yue)(yue)嚴(yan)重。
當然除(chu)了(le)激光切割(ge)(ge)機(ji)(ji)功率速度影(ying)響發(fa)黑(hei)之(zhi)外,還有一個很重要的因(yin)素(su),就是吹(chui)氣,切割(ge)(ge)木頭一定要強(qiang)吹(chui)氣,建議(yi)用上高(gao)功率空(kong)(kong)氣壓縮機(ji)(ji),因(yin)為木板發(fa)黑(hei)、發(fa)黃的另(ling)一個原因(yin)是,切割(ge)(ge)產生(sheng)的氣體熏黑(hei)的,而且(qie)吹(chui)氣可以輔(fu)助(zhu)切割(ge)(ge)讓切割(ge)(ge)更容易,防止(zhi)著火(huo)。有了(le)空(kong)(kong)壓機(ji)(ji)以上的情況就能夠得(de)到很好(hao)的改善。
木板(ban)激光切割(ge)機可以切割(ge)哪些木板(ban)材(cai)料(liao)(liao)?現(xian)在(zai)激光技(ji)術的(de)(de)(de)發展,還是(shi)比較快的(de)(de)(de),木板(ban)的(de)(de)(de)切割(ge),從當初從密度層面上(shang)來講,不能切割(ge)的(de)(de)(de)材(cai)料(liao)(liao),現(xian)在(zai)基本上(shang)都(dou)可以切割(ge),但是(shi),它也(ye)有(you)技(ji)術的(de)(de)(de)缺陷,受(shou)到光學聚焦的(de)(de)(de)原(yuan)理,一些過(guo)厚的(de)(de)(de)木材(cai)還不適(shi)合使用激光切割(ge)。
現在(zai)切割木(mu)板(ban)(ban)的(de)功(gong)率(lv)(lv),它(ta)(ta)的(de)功(gong)率(lv)(lv)可(ke)以(yi)達到幾千瓦的(de)功(gong)率(lv)(lv),這(zhe)種一種能(neng)(neng)量比較高(gao)(gao)的(de)功(gong)率(lv)(lv),一般的(de)木(mu)板(ban)(ban),密度(du)再高(gao)(gao),都(dou)是可(ke)以(yi)切割穿,但是,像這(zhe)種功(gong)率(lv)(lv)就算再高(gao)(gao),它(ta)(ta)的(de)聚光(guang)(guang)原理都(dou)是一樣。從(cong)木(mu)板(ban)(ban)的(de)切割表(biao)層到切割內層,隨(sui)著層度(du)的(de)距(ju)離(li)變(bian)厚(hou),光(guang)(guang)在(zai)穿透(tou)木(mu)板(ban)(ban)材(cai)質(zhi)的(de)時(shi)候,它(ta)(ta)的(de)功(gong)率(lv)(lv)會隨(sui)著木(mu)板(ban)(ban)厚(hou)度(du)的(de)距(ju)離(li)變(bian)化,切割的(de)能(neng)(neng)量也會下降。所以(yi)目(mu)前(qian)不建議使用激光(guang)(guang)切割機切割厚(hou)木(mu)材(cai)。
在理論上,激光切(qie)割(ge)(ge)機(ji)(ji)切(qie)割(ge)(ge)木(mu)板是可以實現(xian)的,但(dan)是在現(xian)實應用(yong)中利用(yong)激光切(qie)割(ge)(ge)機(ji)(ji)切(qie)割(ge)(ge)木(mu)板還是有(you)種種難題需要克服。