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木(mu)板的切割(ge)目前主要還是依(yi)賴于利(li)用傳統的鋸片切割(ge)形式(shi)進(jin)行，切割(ge)過程難免會(hui)(hui)產生很多木(mu)屑鋸末以及噪音(yin)等。如果利(li)用激(ji)光切割(ge)機進(jin)行木(mu)料板材切割(ge)，情況是否能改善(shan)呢(ni)？答(da)案(an)是可以的，利(li)用激(ji)光切割(ge)機切割(ge)木(mu)板能夠很好地保(bao)證切割(ge)面的光潔度(du)，并不會(hui)(hui)產生明顯的撕(si)裂或者絨毛木(mu)紋，但是會(hui)(hui)留下一層(ceng)薄碳(tan)化層(ceng)。

激光切割能割木板嗎

激光切割機切(qie)割木材是(shi)有(you)可能會導致切(qie)面發黑的，但(dan)也以后解(jie)決辦法。大家都(dou)知道要避免(mian)激光切(qie)割的碳化效(xiao)果，要使用高速(su)度，低功率，這是(shi)對的，但(dan)是(shi)有(you)些卻誤解(jie)了。很多客戶覺得(de)速(su)度越(yue)快(kuai)越(yue)好(hao)，功率越(yue)低越(yue)好(hao)，為了減(jian)少(shao)發黑，用快(kuai)速(su)度低功率多次切(qie)割。這是(shi)非(fei)常不好(hao)的，碳化效(xiao)果可能比(bi)一(yi)般的會更黑。

激光切(qie)割(ge)機(ji)低功(gong)率(lv)和快(kuai)速(su)要在一定保證能夠一次(ci)就把木材切(qie)透，在能夠切(qie)透的(de)前提下速(su)度(du)越快(kuai)越好，功(gong)率(lv)越低越好。而把功(gong)率(lv)降(jiang)低需要多次(ci)切(qie)割(ge)的(de)話，實際上碳化現象(xiang)更為(wei)嚴重。因為(wei)已(yi)經切(qie)透的(de)部分會被二次(ci)灼燒，切(qie)的(de)越多遍(bian)碳化越嚴重。

當(dang)然(ran)除了(le)激光切(qie)(qie)(qie)(qie)割機(ji)功率速度(du)影響發(fa)(fa)黑之外(wai)，還有(you)一(yi)(yi)個很重要(yao)的因(yin)素(su)，就是(shi)吹氣(qi)(qi)，切(qie)(qie)(qie)(qie)割木頭一(yi)(yi)定要(yao)強吹氣(qi)(qi)，建議(yi)用(yong)上(shang)高功率空氣(qi)(qi)壓縮機(ji)，因(yin)為木板發(fa)(fa)黑、發(fa)(fa)黃的另一(yi)(yi)個原(yuan)因(yin)是(shi)，切(qie)(qie)(qie)(qie)割產生的氣(qi)(qi)體(ti)熏黑的，而且吹氣(qi)(qi)可以(yi)輔助切(qie)(qie)(qie)(qie)割讓(rang)切(qie)(qie)(qie)(qie)割更容易，防止著火(huo)。有(you)了(le)空壓機(ji)以(yi)上(shang)的情況(kuang)就能夠(gou)得到很好的改善。

木板(ban)激(ji)(ji)光(guang)切割(ge)機可以切割(ge)哪些木板(ban)材料(liao)？現(xian)在激(ji)(ji)光(guang)技術(shu)的(de)發(fa)展，還是比較快的(de)，木板(ban)的(de)切割(ge)，從當初從密度層面上(shang)來講，不能(neng)切割(ge)的(de)材料(liao)，現(xian)在基本上(shang)都(dou)可以切割(ge)，但(dan)是，它也有(you)技術(shu)的(de)缺陷，受到光(guang)學聚焦的(de)原理，一些過(guo)厚(hou)的(de)木材還不適合使用激(ji)(ji)光(guang)切割(ge)。

現(xian)在切(qie)割(ge)木(mu)板(ban)的(de)(de)功(gong)率(lv)，它(ta)的(de)(de)功(gong)率(lv)可以(yi)達(da)到幾千瓦的(de)(de)功(gong)率(lv)，這種一(yi)(yi)種能量比較(jiao)高(gao)(gao)的(de)(de)功(gong)率(lv)，一(yi)(yi)般的(de)(de)木(mu)板(ban)，密度再(zai)高(gao)(gao)，都(dou)是可以(yi)切(qie)割(ge)穿，但是，像這種功(gong)率(lv)就算再(zai)高(gao)(gao)，它(ta)的(de)(de)聚光(guang)(guang)原(yuan)理都(dou)是一(yi)(yi)樣(yang)。從木(mu)板(ban)的(de)(de)切(qie)割(ge)表層(ceng)(ceng)到切(qie)割(ge)內層(ceng)(ceng)，隨著層(ceng)(ceng)度的(de)(de)距離變(bian)厚，光(guang)(guang)在穿透木(mu)板(ban)材(cai)質的(de)(de)時候，它(ta)的(de)(de)功(gong)率(lv)會(hui)隨著木(mu)板(ban)厚度的(de)(de)距離變(bian)化，切(qie)割(ge)的(de)(de)能量也(ye)會(hui)下降。所以(yi)目前不建議使用激光(guang)(guang)切(qie)割(ge)機(ji)切(qie)割(ge)厚木(mu)材(cai)。

在(zai)(zai)理論上，激光(guang)切(qie)割機切(qie)割木(mu)板(ban)是(shi)可(ke)以實(shi)現的，但是(shi)在(zai)(zai)現實(shi)應用(yong)中(zhong)利用(yong)激光(guang)切(qie)割機切(qie)割木(mu)板(ban)還是(shi)有種種難題需要克(ke)服。