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木板(ban)的切(qie)(qie)割(ge)目前主(zhu)要還是(shi)(shi)依(yi)賴于利用(yong)傳統的鋸片切(qie)(qie)割(ge)形式進行，切(qie)(qie)割(ge)過(guo)程難免(mian)會產生很(hen)多木屑鋸末以及噪音等。如(ru)果利用(yong)激光切(qie)(qie)割(ge)機進行木料板(ban)材(cai)切(qie)(qie)割(ge)，情況是(shi)(shi)否能(neng)改(gai)善(shan)呢(ni)？答案(an)是(shi)(shi)可以的，利用(yong)激光切(qie)(qie)割(ge)機切(qie)(qie)割(ge)木板(ban)能(neng)夠很(hen)好地保(bao)證切(qie)(qie)割(ge)面(mian)的光潔度，并不會產生明顯的撕(si)裂或者絨毛(mao)木紋，但是(shi)(shi)會留下一層薄碳化層。

激光切割能割木板嗎

激光切割機切(qie)割木材是有可能會導致切(qie)面發(fa)黑的，但(dan)也以(yi)后解決辦法。大家都知道(dao)要避免激光(guang)切(qie)割的碳(tan)化效果(guo)，要使用(yong)高速度(du)，低功(gong)率，這是對的，但(dan)是有些卻誤解了。很多客(ke)戶覺(jue)得速度(du)越快越好(hao)，功(gong)率越低越好(hao)，為了減少發(fa)黑，用(yong)快速度(du)低功(gong)率多次切(qie)割。這是非(fei)常(chang)不好(hao)的，碳(tan)化效果(guo)可能比一(yi)般的會更黑。

激光切(qie)割機低功率和快速要在(zai)一(yi)定保證能(neng)夠(gou)一(yi)次就把木材切(qie)透(tou)，在(zai)能(neng)夠(gou)切(qie)透(tou)的(de)前提下速度越快越好(hao)，功率越低越好(hao)。而(er)把功率降低需要多次切(qie)割的(de)話，實際上碳(tan)化現象更(geng)為嚴重。因為已經切(qie)透(tou)的(de)部分會被二次灼燒，切(qie)的(de)越多遍碳(tan)化越嚴重。

當然(ran)除了(le)激光(guang)切割機(ji)功(gong)率速度影響發(fa)黑之外，還有一個很重要的(de)因(yin)素，就是(shi)吹(chui)氣(qi)，切割木(mu)頭一定要強吹(chui)氣(qi)，建議用上高功(gong)率空氣(qi)壓縮(suo)機(ji)，因(yin)為木(mu)板發(fa)黑、發(fa)黃的(de)另一個原因(yin)是(shi)，切割產生的(de)氣(qi)體(ti)熏黑的(de)，而且吹(chui)氣(qi)可以(yi)(yi)輔助(zhu)切割讓切割更容易，防止著火(huo)。有了(le)空壓機(ji)以(yi)(yi)上的(de)情(qing)況(kuang)就能夠得(de)到很好的(de)改善。

木(mu)(mu)板激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)割機可以切(qie)(qie)(qie)(qie)割哪些木(mu)(mu)板材料(liao)？現(xian)(xian)在激(ji)(ji)光(guang)技術的(de)(de)(de)發展(zhan)，還是(shi)比(bi)較快的(de)(de)(de)，木(mu)(mu)板的(de)(de)(de)切(qie)(qie)(qie)(qie)割，從當初從密度(du)層(ceng)面上來講(jiang)，不能(neng)切(qie)(qie)(qie)(qie)割的(de)(de)(de)材料(liao)，現(xian)(xian)在基(ji)本上都可以切(qie)(qie)(qie)(qie)割，但是(shi)，它(ta)也(ye)有技術的(de)(de)(de)缺陷，受到光(guang)學聚焦的(de)(de)(de)原理，一些過厚的(de)(de)(de)木(mu)(mu)材還不適合使用激(ji)(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)割。

現在切(qie)割木(mu)板的(de)功(gong)(gong)率(lv)(lv)，它(ta)(ta)的(de)功(gong)(gong)率(lv)(lv)可(ke)以(yi)達到(dao)幾千瓦的(de)功(gong)(gong)率(lv)(lv)，這種(zhong)(zhong)一(yi)種(zhong)(zhong)能量比較高(gao)的(de)功(gong)(gong)率(lv)(lv)，一(yi)般(ban)的(de)木(mu)板，密度再高(gao)，都是可(ke)以(yi)切(qie)割穿(chuan)(chuan)，但是，像這種(zhong)(zhong)功(gong)(gong)率(lv)(lv)就算再高(gao)，它(ta)(ta)的(de)聚光(guang)原理(li)都是一(yi)樣(yang)。從木(mu)板的(de)切(qie)割表層到(dao)切(qie)割內層，隨(sui)著層度的(de)距離變厚，光(guang)在穿(chuan)(chuan)透木(mu)板材質(zhi)的(de)時候，它(ta)(ta)的(de)功(gong)(gong)率(lv)(lv)會(hui)(hui)隨(sui)著木(mu)板厚度的(de)距離變化，切(qie)割的(de)能量也會(hui)(hui)下降。所以(yi)目前(qian)不(bu)建(jian)議(yi)使(shi)用激光(guang)切(qie)割機切(qie)割厚木(mu)材。

在(zai)理論上，激光切(qie)割機切(qie)割木板(ban)是(shi)可(ke)以實(shi)現的，但是(shi)在(zai)現實(shi)應用(yong)中利用(yong)激光切(qie)割機切(qie)割木板(ban)還(huan)是(shi)有(you)種(zhong)種(zhong)難題需(xu)要克(ke)服。