榴莲视频下载app

激光加工是(shi)(shi)激(ji)(ji)光(guang)全稱為(wei)“受激(ji)(ji)輻射光(guang)放大（Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation）”最典型的(de)應用之(zhi)一，屬于(yu)無(wu)接(jie)觸式加(jia)(jia)工(gong)手段，有著(zhu)精度(du)高、效率(lv)高等傳統(tong)加(jia)(jia)工(gong)方(fang)式無(wu)法取代(dai)的(de)優勢，使(shi)用激(ji)(ji)光(guang)加(jia)(jia)工(gong)按時(shi)加(jia)(jia)工(gong)的(de)工(gong)件由(you)于(yu)無(wu)接(jie)觸式加(jia)(jia)工(gong)的(de)這一特性，所以工(gong)件在加(jia)(jia)工(gong)過(guo)程(cheng)中幾乎不(bu)會產生任何變形。激(ji)(ji)光(guang)加(jia)(jia)工(gong)技術是(shi)(shi)光(guang)電技術相結合的(de)產物，不(bu)僅可(ke)(ke)以通過(guo)激(ji)(ji)光(guang)光(guang)束的(de)移動速度(du)、功率(lv)密(mi)度(du)和(he)方(fang)向等達到想要的(de)加(jia)(jia)工(gong)效果，而且激(ji)(ji)光(guang)加(jia)(jia)工(gong)可(ke)(ke)以與數(shu)控系統(tong)配合對復(fu)雜工(gong)件進行加(jia)(jia)工(gong)，由(you)此實(shi)現(xian)不(bu)同層(ceng)面和(he)范圍(wei)的(de)應用。

激(ji)光(guang)(guang)(guang)加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)根據加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)原理劃分(fen)為(wei)冷(leng)加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)以及熱加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)兩種，激(ji)光(guang)(guang)(guang)經過(guo)聚(ju)(ju)焦(jiao)鏡等聚(ju)(ju)焦(jiao)系統聚(ju)(ju)焦(jiao)后(hou)產生的(de)高(gao)能(neng)量(liang)(liang)光(guang)(guang)(guang)束作用(yong)于(yu)金屬(shu)(shu)或(huo)非金屬(shu)(shu)材(cai)料(liao)(liao)表面，利用(yong)激(ji)光(guang)(guang)(guang)的(de)高(gao)能(neng)量(liang)(liang)對(dui)材(cai)料(liao)(liao)瞬時加(jia)(jia)(jia)(jia)熱至超(chao)高(gao)溫，使照(zhao)射(she)部分(fen)的(de)材(cai)料(liao)(liao)熔化甚至氣化，達到對(dui)材(cai)料(liao)(liao)的(de)改性或(huo)去(qu)除，這種方(fang)式屬(shu)(shu)于(yu)激(ji)光(guang)(guang)(guang)加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)的(de)“熱加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)”。當使用(yong)不同波長的(de)高(gao)能(neng)量(liang)(liang)激(ji)光(guang)(guang)(guang)束照(zhao)射(she)到聚(ju)(ju)合物這類(lei)的(de)材(cai)料(liao)(liao)時，可由光(guang)(guang)(guang)子(zi)引發或(huo)控制光(guang)(guang)(guang)化學反應，這種加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)過(guo)程被稱為(wei)光(guang)(guang)(guang)化學加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)，也叫“冷(leng)加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)”。光(guang)(guang)(guang)化學加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)主(zhu)要應用(yong)于(yu)光(guang)(guang)(guang)化學沉(chen)積、激(ji)光(guang)(guang)(guang)刻蝕和激(ji)光(guang)(guang)(guang)照(zhao)排等。相較于(yu)冷(leng)加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)，熱加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)的(de)應用(yong)相對(dui)廣泛些。

激光加工應用范圍

常見的(de)激光加工(gong)應(ying)用范圍：激光模切(qie)、激光雕刻、激光焊(han)接以(yi)及激光打標。

激光模切是根據在軟(ruan)件(jian)中設(she)計(ji)好的(de)工(gong)(gong)件(jian)圖樣，將(jiang)激光(guang)束聚焦(jiao)后直接(jie)對材料表(biao)面(mian)完成模(mo)(mo)切或(huo)壓痕(hen)效果的(de)一種切割方(fang)法。激光(guang)模(mo)(mo)切技術(shu)具有切割精度高、模(mo)(mo)切產(chan)品粗(cu)糙度低、模(mo)(mo)切加工(gong)(gong)時(shi)間(jian)短、生產(chan)效率高等特點。由(you)于無(wu)須更換(huan)模(mo)(mo)切刀版的(de)同(tong)時(shi)也(ye)能實現不同(tong)版式工(gong)(gong)件(jian)之間(jian)的(de)快速(su)轉(zhuan)換(huan)，這樣節省了(le)傳統模(mo)(mo)切刀版調整時(shi)間(jian)，尤其適用(yong)于輕薄、異形工(gong)(gong)件(jian)的(de)加工(gong)(gong)。

一般激光(guang)模切系(xi)(xi)統應該(gai)包(bao)括有激光(guang)器、掃(sao)描系(xi)(xi)統、控制系(xi)(xi)統、冷卻(que)系(xi)(xi)統、惰性氣體保(bao)護(hu)室(shi)、廢料清除(chu)系(xi)(xi)統以及反(fan)饋系(xi)(xi)統。

激光雕刻包(bao)括(kuo)切割(ge)雕(diao)(diao)(diao)刻(ke)、凹模(mo)雕(diao)(diao)(diao)刻(ke)以(yi)(yi)及凸模(mo)雕(diao)(diao)(diao)刻(ke)三種方(fang)式(shi)，激(ji)(ji)光雕(diao)(diao)(diao)刻(ke)機的主要組成為(wei)：激(ji)(ji)光器（提供激(ji)(ji)光光束，包(bao)括(kuo)聚光腔、反(fan)射鏡）、聚焦系(xi)統(tong)（使高功率(lv)密度(du)的激(ji)(ji)光能量(liang)聚集在(zai)小面(mian)(mian)積上，達到(dao)最佳的雕(diao)(diao)(diao)刻(ke)效率(lv)）、導(dao)光系(xi)統(tong)（改變(bian)激(ji)(ji)光照射方(fang)向）、工(gong)(gong)(gong)作(zuo)臺(tai)（用(yong)(yong)(yong)于承載或移動被雕(diao)(diao)(diao)刻(ke)工(gong)(gong)(gong)件(jian)）、控(kong)制(zhi)面(mian)(mian)板（調整(zheng)和控(kong)制(zhi)電(dian)源及激(ji)(ji)光器）、水冷系(xi)統(tong)（調控(kong)激(ji)(ji)光器內(nei)的溫度(du)）。由(you)于主要是對非金屬材料加工(gong)(gong)(gong)，所以(yi)(yi)激(ji)(ji)光雕(diao)(diao)(diao)刻(ke)與模(mo)切一(yi)樣常選用(yong)(yong)(yong)CO2激(ji)(ji)光器。為(wei)實現(xian)高速點(dian)陣雕(diao)(diao)(diao)刻(ke)和適量(liang)雕(diao)(diao)(diao)刻(ke)，激(ji)(ji)光雕(diao)(diao)(diao)刻(ke)大(da)多采用(yong)(yong)(yong)振鏡式(shi)導(dao)光系(xi)統(tong)。

激光焊接主要用(yong)(yong)于(yu)對(dui)金(jin)屬(shu)及塑料(liao)(liao)制品進行焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)加工。以前金(jin)屬(shu)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)大(da)多采用(yong)(yong)電阻焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)工藝，但電阻焊(han)(han)(han)存在耗(hao)電量大(da)、熱(re)影(ying)響區大(da)、接(jie)(jie)(jie)口不美(mei)觀、可(ke)焊(han)(han)(han)材料(liao)(liao)厚度(du)受限(xian)等(deng)問題，所以激光(guang)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)技術的(de)應用(yong)(yong)越來越廣(guang)泛。激光(guang)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)金(jin)屬(shu)的(de)作(zuo)(zuo)用(yong)(yong)機理是用(yong)(yong)激光(guang)輻(fu)射(she)金(jin)屬(shu)表面，通過激光(guang)與金(jin)屬(shu)的(de)耦合作(zuo)(zuo)用(yong)(yong)使(shi)待焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)部位在極短時(shi)間內(nei)(nei)瞬間熔(rong)(rong)(rong)化甚至氣化，再冷卻(que)凝固(gu)結(jie)晶(jing)而(er)形成(cheng)焊(han)(han)(han)縫。激光(guang)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)可(ke)分為熱(re)傳(chuan)導焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)和深熔(rong)(rong)(rong)焊(han)(han)(han)兩(liang)種，前者會發生激光(guang)的(de)功率密(mi)度(du)較小(xiao)，輻(fu)射(she)能(neng)只作(zuo)(zuo)用(yong)(yong)于(yu)金(jin)屬(shu)表面，材料(liao)(liao)下層則靠(kao)熱(re)傳(chuan)導受熱(re)熔(rong)(rong)(rong)化；深熔(rong)(rong)(rong)焊(han)(han)(han)會產生小(xiao)孔(kong)效應，即輸入(ru)激光(guang)能(neng)量很大(da)，遠大(da)于(yu)傳(chuan)導及散熱(re)的(de)速(su)率時(shi)，照(zhao)射(she)區域(yu)會在極短時(shi)間發生氣化形成(cheng)小(xiao)孔(kong)，孔(kong)內(nei)(nei)壓(ya)力(li)形成(cheng)動態(tai)的(de)平衡，光(guang)束可(ke)以直(zhi)接(jie)(jie)(jie)照(zhao)射(she)到孔(kong)底。小(xiao)孔(kong)吸(xi)收射(she)入(ru)的(de)所有能(neng)量使(shi)孔(kong)壁金(jin)屬(shu)熔(rong)(rong)(rong)化，由此可(ke)形成(cheng)尤(you)其窄而(er)深的(de)焊(han)(han)(han)縫，且改(gai)變(bian)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)參(can)數可(ke)以使(shi)焊(han)(han)(han)縫熔(rong)(rong)(rong)深在較大(da)范圍內(nei)(nei)變(bian)化，所以實(shi)際更多采用(yong)(yong)深熔(rong)(rong)(rong)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)方式。

金(jin)屬焊(han)接(jie)大(da)多采(cai)用(yong)YAG激(ji)(ji)光(guang)(guang)器，因為YAG激(ji)(ji)光(guang)(guang)比 CO22激(ji)(ji)光(guang)(guang)更易(yi)于(yu)被金(jin)屬吸(xi)收，且受等離子(zi)體(ti)影響較小，焊(han)接(jie)操(cao)作靈活。但(dan)YAG激(ji)(ji)光(guang)(guang)器運(yun)作時易(yi)產生(sheng)(sheng)大(da)量熱(re)損耗，使激(ji)(ji)光(guang)(guang)腔溫(wen)度升(sheng)高產生(sheng)(sheng)激(ji)(ji)光(guang)(guang)熱(re)透(tou)鏡效(xiao)應，從而降低激(ji)(ji)光(guang)(guang)功(gong)率和(he)(he)能量轉化效(xiao)率。YLR光(guang)(guang)纖(xian)激(ji)(ji)光(guang)(guang)器是(shi)以(yi)光(guang)(guang)纖(xian)為基材，摻(chan)雜不同的稀土離子(zi)的光(guang)(guang)纖(xian)傳輸(shu)傳輸(shu)，具有體(ti)積小、成本低、激(ji)(ji)光(guang)(guang)功(gong)率高等優點，焊(han)接(jie)熔深(shen)和(he)(he)速度更高，較YAG激(ji)(ji)光(guang)(guang)器更勝(sheng)一籌。

激光焊接金屬過程幾乎不會產(chan)生(sheng)碎屑廢渣，且無(wu)需添(tian)加粘(zhan)合(he)劑，具有速度(du)快(kuai)、精度(du)高、熱影(ying)響(xiang)區小、深(shen)寬比(bi)大、焊縫(feng)美觀(guan)等優點，易實(shi)現自動化，可產(chan)生(sheng)良(liang)好(hao)的社會和經濟效益，已成為金屬包裝(zhuang)氣密性(xing)封裝(zhuang)等的主要方(fang)式(shi)。

對于塑料(liao)材料(liao)工件(jian)而(er)言，傳統的塑料(liao)焊接(jie)(jie)(jie)主(zhu)要(yao)(yao)采(cai)用超聲波焊接(jie)(jie)(jie)、摩(mo)擦焊接(jie)(jie)(jie)、振動焊接(jie)(jie)(jie)、熱板(ban)焊接(jie)(jie)(jie)等技術，而(er)實際時加(jia)工既要(yao)(yao)考慮其(qi)密封(feng)性(xing)能, 又要(yao)(yao)防(fang)止加(jia)工過程中會受(shou)到污染, 塑料(liao)激光焊接(jie)(jie)(jie)的高(gao)精度和無接(jie)(jie)(jie)觸性(xing)正好可以(yi)滿足這樣(yang)的要(yao)(yao)求。

激(ji)(ji)光(guang)(guang)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)塑(su)(su)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)方法主要(yao)有兩種，一(yi)(yi)種是(shi)(shi)遠紅外 CO2 激(ji)(ji)光(guang)(guang)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)塑(su)(su)料(liao)(liao)（簡稱 NCLW），一(yi)(yi)種是(shi)(shi)近(jin)紅外激(ji)(ji)光(guang)(guang)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)熱(re)塑(su)(su)性(xing)塑(su)(su)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)透(tou)(tou)射焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)（簡稱 TTLW）。NCLW是(shi)(shi)用(yong)激(ji)(ji)光(guang)(guang)熱(re)源在一(yi)(yi)定(ding)壓力的(de)(de)(de)維持下(xia)(xia)使(shi)塑(su)(su)料(liao)(liao)軟(ruan)(ruan)化(hua)(hua)或(huo)熔(rong)化(hua)(hua)，之后撤掉熱(re)源使(shi)塑(su)(su)料(liao)(liao)冷卻凝固實(shi)現焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)。TTLW需要(yao)待焊(han)(han)(han)兩塑(su)(su)料(liao)(liao)上部吸(xi)收(shou)率小到盡(jin)可能透(tou)(tou)射激(ji)(ji)光(guang)(guang),下(xia)(xia)部吸(xi)收(shou)率高，先將(jiang)兩邊塑(su)(su)料(liao)(liao)相接(jie)(jie)觸， 然后激(ji)(ji)光(guang)(guang)穿過透(tou)(tou)過激(ji)(ji)光(guang)(guang)塑(su)(su)料(liao)(liao)部分(fen)被吸(xi)收(shou)激(ji)(ji)光(guang)(guang)塑(su)(su)料(liao)(liao)部分(fen)吸(xi)收(shou)，吸(xi)收(shou)激(ji)(ji)光(guang)(guang)塑(su)(su)料(liao)(liao)部分(fen)受熱(re)軟(ruan)(ruan)化(hua)(hua)或(huo)熔(rong)化(hua)(hua)，透(tou)(tou)過激(ji)(ji)光(guang)(guang)塑(su)(su)料(liao)(liao)部分(fen)也(ye)由于(yu)熱(re)傳導(dao)也(ye)軟(ruan)(ruan)化(hua)(hua)或(huo)熔(rong)化(hua)(hua)，當熔(rong)核的(de)(de)(de)尺寸達到要(yao)求時(shi)，撤掉激(ji)(ji)光(guang)(guang)源，塑(su)(su)料(liao)(liao)大分(fen)子在塑(su)(su)料(liao)(liao)熱(re)膨脹產生(sheng)的(de)(de)(de)壓力下(xia)(xia)相互擴散,從而連接(jie)(jie)在一(yi)(yi)起,實(shi)現塑(su)(su)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)。該種焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)方法能應(ying)用(yong)于(yu)對接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)，但更多應(ying)用(yong)于(yu)搭接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)。

塑(su)料(liao)焊(han)接(jie)(jie)激(ji)光(guang)器大(da)多選用容易(yi)實現數控(kong)和(he)自動化的摻釹釔鋁石(shi)(shi)榴石(shi)(shi)合成晶體（Nd:YAG）激(ji)光(guang)器和(he)效率(lv)高、輸出功率(lv)小、便攜(xie)的半導體激(ji)光(guang)器。塑(su)料(liao)焊(han)接(jie)(jie)有時也使(shi)用CO2激(ji)光(guang)器。但(dan)是CO2激(ji)光(guang)的穿透性能(neng)較(jiao)差,主(zhu)要用于(yu)薄膜焊(han)接(jie)(jie)。光(guang)纖激(ji)光(guang)光(guang)源質量高，效率(lv)高，且(qie)系統(tong)體積小、方便移(yi)動和(he)維修。未來光(guang)纖激(ji)光(guang)器將(jiang)會逐步取代 Nd：YAG 及(ji)二極管(guan)激(ji)光(guang)器，廣(guang)泛應用于(yu)塑(su)料(liao)焊(han)接(jie)(jie)領域。

激光打標是(shi)應用范圍最廣的(de)一項激光加工(gong)技(ji)術，其機理(li)是(shi)通過激光對工(gong)件的(de)局部照射(she)，使表面材(cai)料瞬間(jian)融熔氣(qi)化(hua)或(huo)者發(fa)生顏色變化(hua)，從而留下(xia)永久性的(de)文字、圖案等的(de)標(biao)記。激光打標(biao)對工(gong)件表面不(bu)(bu)(bu)會(hui)產生腐蝕，且加工(gong)后不(bu)(bu)(bu)會(hui)產生應力而影響原有精度，所以激光打標(biao)技(ji)術應用范圍很廣，對不(bu)(bu)(bu)同材(cai)料打標(biao)的(de)原理(li)、系統(tong)組(zu)成基本相同，只需通過實驗(yan)找(zhao)出對每(mei)種材(cai)料最適(shi)合(he)的(de)參數設置即(ji)可(ke)完成對不(bu)(bu)(bu)同材(cai)料的(de)激光打標(biao)。

激(ji)光(guang)打標系統由(you)激(ji)光(guang)器（大多采用Nd:YAG 激(ji)光(guang)器）、振鏡(jing)部分（驅動信(xin)號控(kong)(kong)制振鏡(jing)偏(pian)轉使激(ji)光(guang)輸(shu)出(chu)點(dian)掃描出(chu)圖(tu)文）、數控(kong)(kong)部分（以完成掃描圖(tu)文的編輯、格式轉變、導出(chu)信(xin)息(xi)）和電(dian)(dian)源控(kong)(kong)制部分（包括(kuo)激(ji)光(guang)電(dian)(dian)源、聲光(guang)電(dian)(dian)源、水(shui)冷(leng)系統的控(kong)(kong)制）四部分組成。

激(ji)光(guang)(guang)打標(biao)(biao)過(guo)程是首先通過(guo)計(ji)算機軟件(jian)(jian)編(bian)輯(ji)好所(suo)需的(de)圖文(wen)(wen)信息，轉(zhuan)為(wei)打標(biao)(biao)軟件(jian)(jian)能(neng)識別的(de)格(ge)式(shi)，導(dao)入振鏡伺服控制卡轉(zhuan)換成(cheng)振鏡能(neng)夠識別的(de)信號(hao)。這(zhe)些電信號(hao)傳輸(shu)到掃描振鏡使(shi)會(hui)使(shi)振鏡在Ｘ、Ｙ二個(ge)方向維(wei)度范圍內擺動，使(shi)輸(shu)出點掃描出圖文(wen)(wen)標(biao)(biao)記(ji)信息。同時，在信號(hao)的(de)控制下聲光(guang)(guang)電源使(shi)聲光(guang)(guang) Q開關產生所(suo)需要的(de)頻(pin)率調制信號(hao)，使(shi)連續(xu)的(de)激(ji)光(guang)(guang)調制成(cheng)非連續(xu)的(de)激(ji)光(guang)(guang)脈沖，即(ji)可將掃描出的(de)圖文(wen)(wen)標(biao)(biao)記(ji)信息顯(xian)示在被(bei)加工(gong)工(gong)件(jian)(jian)上。

影響激(ji)光(guang)打標圖文效果的主要(yao)因素有激(ji)光(guang)掃(sao)描(miao)的速度、光(guang)點(dian)的直(zhi)(zhi)徑、激(ji)光(guang)的功(gong)率等。掃(sao)描(miao)速度越(yue)高(gao)標記越(yue)模糊，光(guang)點(dian)直(zhi)(zhi)徑越(yue)大標記越(yue)清晰，而隨(sui)著功(gong)率增加，打標清晰程度會先升高(gao)后降低。

接(jie)下來討(tao)論打(da)標激光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)的(de)選擇(ze)。CO2氣(qi)體(ti)激光(guang)(guang)(guang)(guang)由于波長(chang)只(zhi)能(neng)被非(fei)金(jin)(jin)屬(shu)材(cai)料(liao)吸(xi)收所以只(zhi)適(shi)用(yong)于非(fei)金(jin)(jin)屬(shu)材(cai)料(liao)的(de)打(da)標，而(er)YAG激光(guang)(guang)(guang)(guang)對金(jin)(jin)屬(shu)、非(fei)金(jin)(jin)屬(shu)材(cai)料(liao)均適(shi)用(yong)。摻稀(xi)土元素的(de)光(guang)(guang)(guang)(guang)纖激光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)與CO2、YAG 激光(guang)(guang)(guang)(guang)打(da)標機相(xiang)比輸出(chu)(chu)功率更小(xiao)，光(guang)(guang)(guang)(guang)斑(ban)直(zhi)徑更小(xiao)，標記(ji)深度、精(jing)細度更高。紫外(wai)激光(guang)(guang)(guang)(guang)打(da)標一種(zhong)是新研發出(chu)(chu)的(de)激光(guang)(guang)(guang)(guang)冷加工技術。紫外(wai)光(guang)(guang)(guang)(guang)能(neng)量密(mi)度高，光(guang)(guang)(guang)(guang)束質量好，聚焦光(guang)(guang)(guang)(guang)斑(ban)極小(xiao)，熱影響區域極小(xiao)，可(ke)實現超精(jing)細標記(ji)，多用(yong)于打(da)標玻璃等非(fei)金(jin)(jin)屬(shu)材(cai)料(liao)。

激(ji)光(guang)打標(biao)具有速(su)度(du)快，標(biao)記(ji)精細且(qie)耐(nai)久性好，非(fei)接觸式加(jia)工(gong)，加(jia)工(gong)方式靈活，易于與自動(dong)化加(jia)工(gong)生產線相結合(he)等優點。可制作(zuo)出復雜(za)的(de)不易被仿制或篡改的(de)圖文標(biao)記(ji)，所(suo)以也起(qi)到了很好的(de)防偽作(zuo)用。隨著消(xiao)費需求的(de)擴大(da)和激(ji)光(guang)打標(biao)技術的(de)日(ri)趨先(xian)進(jin),其在各行業中的(de)應用會越來越廣泛。

相信在不久(jiu)的將(jiang)來(lai)，激光(guang)加工的應用范圍也會越(yue)來(lai)越(yue)廣泛!