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光纖激光切割機是(shi)一(yi)項新(xin)技術，已應(ying)用于各種行業，包括切(qie)割(ge)(ge)各種金(jin)屬材料，并得到廣泛應(ying)用。激光(guang)(guang)是(shi)一(yi)種光(guang)(guang)，和自然界中(zhong)的(de)其他光(guang)(guang)一(yi)樣(yang)，是(shi)由原子(zi)(分子(zi)或(huo)離子(zi))躍遷產生的(de)，是(shi)由自發輻射引起的(de)。光(guang)(guang)纖激光(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)機切(qie)割(ge)(ge)精度高嗎(ma)？答案是(shi)肯定的(de)。

光纖激光切割機切割精度高嗎

光(guang)纖激光(guang)切(qie)(qie)割頭采用(yong)電容式傳(chuan)感和全自(zi)(zi)動跟蹤系統，始(shi)終(zhong)自(zi)(zi)動聚焦，確保(bao)切(qie)(qie)割成(cheng)(cheng)型(xing)一致，外形(xing)美觀。采用(yong)直流(liu)電機(ji)控(kong)制、滾珠絲杠傳(chuan)動和高質量多片聚焦傳(chuan)動系統，光(guang)學質量好。激光(guang)光(guang)纖的(de)激光(guang)切(qie)(qie)割頭與(yu)工件(jian)表面之(zhi)間的(de)距離長時間保(bao)持(chi)穩(wen)定(ding)可靠，響應速度(du)達到毫秒級，為獲得最佳切(qie)(qie)割質量提(ti)供保(bao)證，是激光(guang)切(qie)(qie)割機(ji)的(de)重要組成(cheng)(cheng)部分。

光纖激光切(qie)(qie)(qie)割(ge)機廠(chang)家在光纖激光切(qie)(qie)(qie)割(ge)機的(de)(de)(de)實際切(qie)(qie)(qie)割(ge)過程(cheng)中，可切(qie)(qie)(qie)割(ge)的(de)(de)(de)板材(cai)厚度(du)有(you)限(xian)，這與切(qie)(qie)(qie)割(ge)前沿(yan)鐵(tie)的(de)(de)(de)不(bu)穩定(ding)燃燒密切(qie)(qie)(qie)相關。為了繼續燃燒過程(cheng)，狹(xia)縫(feng)頂部(bu)的(de)(de)(de)溫度(du)必須達到(dao)燃點。鐵(tie)氧(yang)燃燒反應(ying)釋放的(de)(de)(de)能量本身并不(bu)能保(bao)證燃燒過程(cheng)的(de)(de)(de)繼續。一(yi)方面，狹(xia)縫(feng)被噴嘴噴出的(de)(de)(de)氧(yang)氣(qi)流持續冷(leng)卻，這降(jiang)低了切(qie)(qie)(qie)割(ge)前沿(yan)的(de)(de)(de)溫度(du)。另一(yi)方面，燃燒形成(cheng)的(de)(de)(de)氧(yang)化(hua)亞鐵(tie)層覆蓋工件(jian)表面，阻礙氧(yang)氣(qi)擴散。當氧(yang)氣(qi)濃度(du)降(jiang)低到(dao)一(yi)定(ding)程(cheng)度(du)時(shi)，燃燒過程(cheng)就(jiu)會熄滅。

零件(jian)切(qie)割后(hou)，需(xu)要盡快(kuai)清除激光切(qie)割設備工作臺上(shang)的骨架狀(zhuang)(zhuang)殘留材(cai)料，以便后(hou)續(xu)切(qie)割操(cao)作。對于(yu)沒有自(zi)動(dong)(dong)卸(xie)載裝(zhuang)置的激光切(qie)割設備，可以將骨架狀(zhuang)(zhuang)的多余(yu)材(cai)料切(qie)割成(cheng)小塊，以便于(yu)快(kuai)速移(yi)除。從而避(bi)免操(cao)作人(ren)員移(yi)動(dong)(dong)笨重且邊緣(yuan)鋒利(li)的多余(yu)材(cai)料而造成(cheng)人(ren)身傷害(hai)。

光纖激(ji)光切(qie)割機的(de)精度是毋庸(yong)置疑的(de)，相信隨著激(ji)光技術(shu)的(de)進步，激(ji)光切(qie)割設(she)備能夠帶給工(gong)業生(sheng)產(chan)更(geng)多的(de)便利(li)，助力工(gong)業領域發(fa)展！