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不銹鋼板在很多領域都是一種非常受人喜愛的金屬板材，它制造出來的各個方面的產品性能都是非常優越的，使用壽命也是比較長的，現已廣泛應用在機械制造、建筑工程、廚具制造、軌道車輛等行業。現在不銹鋼厚板大都選擇激光切割，如何利用不銹鋼激光切割機切出好(hao)的不(bu)銹鋼板(ban)材(cai)呢？來看看以下(xia)的技巧吧(ba)！

如何利用不銹鋼激光切割機切出好的不銹鋼板材

不銹鋼厚板切割調試方法

噴嘴選型：根(gen)據客(ke)戶現場不銹鋼厚度,確(que)定(ding)噴嘴尺(chi)寸,調節(jie)所需氣壓

頻率控制(zhi)：輸入基礎參數,根據(ju)斷面判斷增加或降(jiang)低頻率

占(zhan)空比：輸入(ru)基(ji)礎參數,根據斷面判斷增(zeng)加或降低占(zhan)空比

焦點(dian)速度(du)：斷面效(xiao)果達到，增加速度(du)，調(diao)試出最(zui)快(kuai)數(shu)值

確定參數：實際生產,占(zhan)空比在臨(lin)界值之上(shang),速度為極(ji)限值90%

1、斷面分(fen)層應降(jiang)低(di)頻率或適(shi)當(dang)降(jiang)低(di)正焦點，斷面泛黃應降(jiang)低(di)占空比；

2、頻率升高，占空比增大，可帶來(lai)速度(du)的(de)增加，但(dan)斷面(mian)效果變差(cha)分層(ceng)，可據(ju)實(shi)際情況調整參數，平衡需求。

噴嘴選擇

噴嘴直徑(jing)大(da)小(xiao)決定了進入切口(kou)的氣(qi)(qi)流形狀、氣(qi)(qi)體擴散面(mian)積、氣(qi)(qi)體流速(su)，從而影響了熔(rong)融(rong)物去(qu)除(chu)、切割(ge)穩定情況(kuang)。進入切口(kou)的氣(qi)(qi)流量大(da)、速(su)度快、工件在氣(qi)(qi)流中(zhong)的位置恰當，噴射去(qu)除(chu)熔(rong)融(rong)物的能力越強。不銹鋼越厚，噴嘴應使用越大(da)，氣(qi)(qi)壓設置越高，壓力和流量應同時(shi)滿足(zu)才(cai)能切割(ge)出(chu)正(zheng)常斷面(mian)效果。

不(bu)(bu)銹鋼越(yue)(yue)厚，噴嘴(zui)(zui)應使用(yong)越(yue)(yue)大，比例閥設置越(yue)(yue)大，增大流量(liang)，才能(neng)確(que)保(bao)壓力，才能(neng)切割(ge)出(chu)(chu)正常(chang)斷面(mian)效果。同(tong)(tong)時，為保(bao)證(zheng)切割(ge)效果，及(ji)保(bao)護噴嘴(zui)(zui)不(bu)(bu)受損傷(shang)。在切割(ge)加工前還(huan)需要做同(tong)(tong)軸測(ce)試，確(que)保(bao)噴嘴(zui)(zui)與激(ji)光器(qi)輸(shu)出(chu)(chu)光束同(tong)(tong)軸。

測試(shi)方(fang)法：將透明(ming)膠帶(dai)紙貼至(zhi)噴(pen)嘴出口端面上，調整(zheng)激光(guang)輸(shu)出功率進行打孔，觀察透明(ming)膠帶(dai)紙上是否有中(zhong)(zhong)心(xin)(xin)孔及中(zhong)(zhong)心(xin)(xin)孔的(de)位置，同步調節(jie)鏡腔手柄上的(de)調整(zheng)螺釘(ding)，直至(zhi)激光(guang)在透明(ming)膠帶(dai)紙上打出的(de)孔與噴(pen)嘴中(zhong)(zhong)心(xin)(xin)重合。

頻率變化

頻(pin)(pin)率(lv)(lv)變(bian)化(hua)對不銹(xiu)鋼厚板切割(ge)(ge)的影響:頻(pin)(pin)率(lv)(lv)從500-200Hz范(fan)圍減小，切割(ge)(ge)斷(duan)面效果變(bian)細膩，分(fen)層(ceng)慢(man)慢(man)改善，頻(pin)(pin)率(lv)(lv)設置到(dao)100Hz時(shi)，無法(fa)切割(ge)(ge)，反藍光。通過頻(pin)(pin)率(lv)(lv)的改變(bian)，找(zhao)出最佳頻(pin)(pin)率(lv)(lv)范(fan)圍。為(wei)確(que)保(bao)最佳切割(ge)(ge)斷(duan)面，必須保(bao)證脈(mo)沖(chong)次數(shu)與單(dan)脈(mo)沖(chong)能量(liang)完美匹配。

占空比調試

占空(kong)比(bi)(bi)變(bian)化對不銹鋼(gang)厚(hou)板切割的影響(xiang)：占空(kong)比(bi)(bi)53%是臨(lin)界值，繼續(xu)降低占空(kong)比(bi)(bi)，下表(biao)面(mian)出現(xian)未(wei)切透痕跡(ji)，占空(kong)比(bi)(bi)增大到60%，斷面(mian)變(bian)粗糙，分層(ceng)明顯，切割表(biao)面(mian)發黃。

焦點選擇

焦(jiao)(jiao)點(dian)(dian)不(bu)(bu)(bu)一(yi)樣,所能切(qie)(qie)割的厚(hou)度(du)、材質、品(pin)質也不(bu)(bu)(bu)一(yi)樣，切(qie)(qie)割不(bu)(bu)(bu)同的材質和厚(hou)度(du)，都需要調(diao)節成不(bu)(bu)(bu)同的焦(jiao)(jiao)點(dian)(dian)。切(qie)(qie)割前，測量出實(shi)際零焦(jiao)(jiao)點(dian)(dian)才參考(kao)創(chuang)鑫切(qie)(qie)割工藝參數，更快(kuai)確定最合適(shi)的切(qie)(qie)割焦(jiao)(jiao)點(dian)(dian)。

備注：以上(shang)是參數調試的(de)方(fang)法，具(ju)體數值需根(gen)據不(bu)(bu)同功率激光器、不(bu)(bu)同厚度板材來確定。