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在激(ji)光切割(ge)頭(tou)使(shi)用前的調(diao)試過程中(zhong)，為了(le)適(shi)應不同(tong)的材(cai)料、不同(tong)的厚度和不同(tong)的形狀(zhuang)，有必要對(dui)激(ji)光切割(ge)頭(tou)的一些(xie)參(can)數(shu)進行調(diao)整，那么如(ru)何調(diao)整呢?一般需要根據情況調(diao)節以(yi)下四(si)個(ge)參(can)數(shu)：

1. 切割速度

切(qie)(qie)割速度(du)受(shou)激(ji)(ji)光功率密(mi)度(du)、材料(liao)性能、材料(liao)厚度(du)等因(yin)素的(de)影響(xiang)。在其(qi)他參數不變(bian)的(de)情(qing)況下，改變(bian)激(ji)(ji)光切(qie)(qie)割頭(tou)功率(在要(yao)求范圍內)、改變(bian)光束(shu)模式、改變(bian)聚焦尺寸(cun)等因(yin)素都(dou)會對(dui)切(qie)(qie)割產生影響(xiang)。

當切(qie)(qie)削薄金屬時，切(qie)(qie)削速度(du)仍能在(zai)相對規定的范圍內(nei)保持良好的切(qie)(qie)削質(zhi)量。對于較厚的金屬，較慢的切(qie)(qie)削速度(du)會導致熱熔材料對切(qie)(qie)削表面(mian)的燒蝕，使切(qie)(qie)削表面(mian)粗糙，不能滿足切(qie)(qie)削質(zhi)量的要求(qiu)。

2. 激光輸出功率

對(dui)于連續波輸出激光器，激光功率(lv)和模(mo)態對(dui)切(qie)割有重要影響。在低功率(lv)條件下，通常可以在焦點處獲得更(geng)高的(de)功率(lv)密度和更(geng)好的(de)切(qie)割質量。

3. 調整對焦位置

激光(guang)功(gong)(gong)率(lv)密度(du)影(ying)響切割速(su)度(du)。在(zai)(zai)知(zhi)道(dao)使用哪種焦(jiao)(jiao)距透(tou)鏡(jing)后，焦(jiao)(jiao)距和工(gong)件(jian)(jian)表面的(de)(de)相(xiang)對(dui)位(wei)置對(dui)切削質量(liang)非常重(zhong)要(yao)。由(you)于(yu)聚焦(jiao)(jiao)處的(de)(de)功(gong)(gong)率(lv)密度(du)高，在(zai)(zai)大多數情況下，聚焦(jiao)(jiao)位(wei)置僅在(zai)(zai)工(gong)件(jian)(jian)表面或(huo)略低于(yu)工(gong)件(jian)(jian)表面。在(zai)(zai)整(zheng)個切削過程中，不改變焦(jiao)(jiao)點(dian)與工(gong)件(jian)(jian)的(de)(de)相(xiang)對(dui)位(wei)置是保證切削質量(liang)穩定的(de)(de)重(zhong)要(yao)條件(jian)(jian)。有時(shi)(shi)由(you)于(yu)冷卻不好，鏡(jing)頭會被加(jia)熱，導致焦(jiao)(jiao)距的(de)(de)變化，需要(yao)及時(shi)(shi)調整(zheng)。

4. 氣體壓力

氣體的(de)(de)種類和壓力對激光切(qie)割頭的(de)(de)切(qie)割速(su)度有很大的(de)(de)影響。對于大多數(shu)金屬激光切(qie)割，活性氣體(僅含氧)與白熾(chi)金屬形成氧化放熱反應。額外的(de)(de)熱量可以(yi)使切(qie)割速(su)度加快1/3到1/2。

大家在使用激光切割機的(de)過程中，激光切(qie)割(ge)頭參數調整(zheng)一般涉(she)及到的(de)就是(shi)以上總結的(de)四方面了(le)，大家(jia)在操作激光切(qie)割(ge)機的(de)過程中有別的(de)疑惑可以致(zhi)電咨詢！