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      什(shen)(shen)么是帶(dai)膜(mo)(mo)切割(ge)(ge)(ge)呢(ni)？帶(dai)膜(mo)(mo)切割(ge)(ge)(ge)其實就是覆膜(mo)(mo)切割(ge)(ge)(ge)，激光切割(ge)(ge)(ge)機什(shen)(shen)么情況下需要進行帶(dai)膜(mo)(mo)切割(ge)(ge)(ge)呢(ni)？怎(zen)么切割(ge)(ge)(ge)帶(dai)膜(mo)(mo)產品呢(ni)，是正面切割(ge)(ge)(ge)還是反(fan)面切割(ge)(ge)(ge)呢(ni)？很多新用(yong)戶朋友應該(gai)會在這方面有許(xu)多疑惑。

　　首先，什么是(shi)帶膜切割呢(ni)？為了保(bao)證金(jin)屬材(cai)(cai)料(liao)的(de)表面光潔度，許多的(de)金(jin)屬產(chan)品都會進(jin)行覆(fu)(fu)膜，這樣就是(shi)我們常(chang)見的(de)帶膜的(de)金(jin)屬材(cai)(cai)料(liao)。比如我們生(sheng)活中比較常(chang)見的(de)覆(fu)(fu)膜金(jin)屬有門窗、廚具等材(cai)(cai)料(liao)。

金屬激光切割機帶膜切割的經驗與技巧的分享

　　目前，奔騰激光針對光纖激光切割機切割工藝的特點，先后進行了多次試驗、調試、改進，并在此基礎上系統研究光纖切割工藝的微觀物理過程，經過反復的測試研究，逐步掌握了使用激光切割貼膜不銹鋼的工藝方法，并綜合其它工藝改進，為大家總結了“金屬激光切割機帶膜(mo)切割”的相(xiang)關技巧，那(nei)么(me)怎么(me)切割帶膜(mo)的產品呢？接下來(lai)小編(bian)就(jiu)來(lai)給大家普及(ji)一下。

了解不銹鋼保護膜

　　不銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)貼(tie)膜是為(wei)了(le)在不銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)板運輸和做(zuo)(zuo)進一步生產的(de)時(shi)候對已經加(jia)工(gong)的(de)不銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)表(biao)面做(zuo)(zuo)好保護，所以(yi)不銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)貼(tie)膜也叫做(zuo)(zuo)不銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)保護膜。

　　不銹鋼(gang)保護膜(mo)的(de)主要分類

　　1.按材質分類：PVC膜(mo)、PE膜(mo)、PET膜(mo)等

　　2.按用途分類：激光膜(mo)(mo)，拉伸膜(mo)(mo)，彩板底膜(mo)(mo)，普(pu)通不銹鋼保(bao)護膜(mo)(mo)等。

　　3.按(an)厚度(du)分類：3C/5C/7C/10C等(deng)代表(biao)30mirco/50mirco/70mirco/100mirco等(deng)

　　4.按(an)外(wai)觀(guan)分類：藍膜，黑白(bai)膜，魚頭膜，KB膜，定制印刷膜等

　　5.按(an)產(chan)(chan)地分類：國產(chan)(chan)膜，進口膜

　　6.按粘(zhan)貼(tie)分類(lei)：油膠(jiao)膜，水(shui)膠(jiao)膜，自(zi)粘(zhan)膜，靜電膜等

如(ru)何切割單面(mian)帶膜不銹鋼

　　1、撕(si)膜切(qie)割如果不是一(yi)定要帶膜切(qie)割，在可(ke)以撕(si)膜的條件下(xia)，優(you)先選擇將保護膜撕(si)下(xia)來(lai)，再進行切(qie)割。

　　2、直接切割當保(bao)護膜(mo)(mo)(mo)貼的(de)是(shi)(shi)光纖(xian)激(ji)光膜(mo)(mo)(mo)時，可以直接切割，參數基本與不帶膜(mo)(mo)(mo)參數相同(tong)。（注意(yi)：激(ji)光膜(mo)(mo)(mo)分為光纖(xian)激(ji)光膜(mo)(mo)(mo)和二(er)氧化碳(tan)激(ji)光膜(mo)(mo)(mo)，兩者是(shi)(shi)不同(tong)的(de)，光纖(xian)激(ji)光膜(mo)(mo)(mo)的(de)要求是(shi)(shi)粘度(du)120以上，厚度(du)為0.05-0.08mm的(de)黑底(di)(di)白(bai)(bai)膜(mo)(mo)(mo)，但(dan)不是(shi)(shi)所有的(de)黑底(di)(di)白(bai)(bai)膜(mo)(mo)(mo)都是(shi)(shi)光纖(xian)激(ji)光膜(mo)(mo)(mo)）。

　　3、蒸(zheng)發去膜(mo)，當保(bao)護膜(mo)是普通(tong)膜(mo)或二氧化(hua)碳激光(guang)膜(mo)時并且粘度合(he)適，可采用蒸(zheng)發去膜(mo)的(de)方式，即先用較(jiao)小功率激光(guang)將膜(mo)燒掉，然后再進(jin)行切割(ge)。

　　4、將貼膜面朝下切(qie)(qie)割我(wo)們也可以將膜放在(zai)背(bei)面進(jin)行切(qie)(qie)割，這(zhe)種方(fang)法(fa)的好處是(shi)不(bu)挑膜，幾乎任何膜都能用這(zhe)個方(fang)法(fa)切(qie)(qie)割，并(bing)且膜不(bu)會被吹起或者(zhe)出現須邊。但(dan)同樣(yang)也會有缺(que)點，那(nei)就是(shi)由(you)于膜在(zai)背(bei)面，會阻礙排渣的過程，導致背(bei)面帶渣。（渣的多少一般由(you)保護膜的厚度(du)和(he)粘度(du)決定）

金屬激(ji)光切割機如(ru)何切割雙面覆膜板(ban)材

　　覆膜(mo)(mo)板(ban)(ban)(ban)材難切(qie)(qie)(qie)割是因為它(ta)的(de)(de)(de)切(qie)(qie)(qie)割頭只能從板(ban)(ban)(ban)材的(de)(de)(de)上面(mian)向下(xia)(xia)切(qie)(qie)(qie)割，板(ban)(ban)(ban)材上面(mian)的(de)(de)(de)保護膜(mo)(mo)在(zai)切(qie)(qie)(qie)割過(guo)程(cheng)(cheng)中是沒有(you)任何影響(xiang)的(de)(de)(de)，但是由于板(ban)(ban)(ban)材的(de)(de)(de)下(xia)(xia)面(mian)貼膜(mo)(mo)，因此在(zai)切(qie)(qie)(qie)割過(guo)程(cheng)(cheng)中所產生的(de)(de)(de)切(qie)(qie)(qie)割殘渣(zha)無法(fa)完全掉落，這些(xie)殘渣(zha)會(hui)(hui)直接影響(xiang)板(ban)(ban)(ban)材的(de)(de)(de)切(qie)(qie)(qie)割效果(guo)(guo)，致使(shi)板(ban)(ban)(ban)材無法(fa)切(qie)(qie)(qie)透或者切(qie)(qie)(qie)割后有(you)很(hen)大的(de)(de)(de)毛(mao)刺(ci)，但是如果(guo)(guo)把板(ban)(ban)(ban)材下(xia)(xia)面(mian)的(de)(de)(de)膜(mo)(mo)全部(bu)撕掉，板(ban)(ban)(ban)材下(xia)(xia)面(mian)就(jiu)會(hui)(hui)出現(xian)劃傷。

那(nei)么，究(jiu)竟有哪些方法可(ke)以防止(zhi)覆膜剝離(li)的發(fa)生呢？具體的方法就是：

　　1、繪制出一個(ge)和實際(ji)切割圖相匹配的輔助切割圖。

　　具體做(zuo)法是(shi)把實際的切(qie)割圖進行鏡像，就可以直接得到輔助(zhu)切(qie)割圖。

　　2、測算出所(suo)要撕掉膜(mo)的位置和(he)最(zui)大偏(pian)移量。

　　從理(li)論上(shang)講，利用輔助切割(ge)圖在板(ban)料的上(shang)面(mian)利用激(ji)光刻蝕刻，蝕掉(diao)切割(ge)位(wei)(wei)置的保(bao)護膜，在把板(ban)料翻面(mian)直接切割(ge)就可(ke)以(yi)了。但是(shi)在實際(ji)切割(ge)過程中(zhong)，由(you)于激(ji)光定(ding)位(wei)(wei)誤差和板(ban)料外形誤差的影響，板(ban)料正反面(mian)的切割(ge)位(wei)(wei)置是(shi)不可(ke)能(neng)重合(he)的。因此在正面(mian)刻蝕的時候要測算(suan)出(chu)準確(que)偏(pian)移(yi)量，并(bing)把所能(neng)偏(pian)移(yi)位(wei)(wei)置的保(bao)護膜撕掉(diao)。

　　3、繪(hui)制切割圖紙(zhi)和輔助切割圖紙(zhi)。

　　切(qie)割圖(tu)(tu)紙直接按照(zhao)工件的(de)外形繪制(zhi)就(jiu)可以了，輔助切(qie)割圖(tu)(tu)紙，先(xian)把實(shi)際切(qie)割圖(tu)(tu)紙進(jin)行(xing)鏡像，然后(hou)用設(she)定的(de)誤差(cha)值進(jin)行(xing)偏(pian)移。

　　4、進行(xing)激光切(qie)割圖排版。

　　這里面(mian)需要首先對輔助切(qie)割(ge)圖(tu)紙進行排(pai)版。其(qi)次，把輔助切(qie)割(ge)圖(tu)的排(pai)版圖(tu)鏡像，刻蝕線去掉，只(zhi)保留(liu)實際切(qie)割(ge)圖(tu)。

　　5、進行激光(guang)切(qie)割。

　　首先(xian)先(xian)做好版方(fang)式進行刻(ke)蝕，然(ran)后撕掉激(ji)光切口位置的(de)保(bao)護膜。撕掉保(bao)護膜后，把鋼板翻轉，然(ran)后進行工件的(de)切割。

　　以上(shang)就(jiu)是金屬激光切(qie)(qie)割(ge)(ge)機(ji)帶(dai)膜切(qie)(qie)割(ge)(ge)的(de)(de)一(yi)些經驗與技巧的(de)(de)分(fen)享，在實際操作中不斷地總結經驗得出更好的(de)(de)切(qie)(qie)割(ge)(ge)方案(an)，利用(yong)金屬激光切(qie)(qie)割(ge)(ge)機(ji)創(chuang)造更大的(de)(de)價值！