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為大家整理了關于激光切割三大工藝的相(xiang)關文章內容，感興趣的朋友可以了解下！

激光切割三大工藝

1、熔化切割

在激光熔(rong)化(hua)切割(ge)中，工件被(bei)局(ju)部熔(rong)化(hua)后借助氣流把熔(rong)化(hua)的(de)材(cai)料(liao)噴射(she)出去。因為材(cai)料(liao)的(de)轉(zhuan)移(yi)只發生在其(qi)液態情況下，所以該過程被(bei)稱作激光熔(rong)化(hua)切割(ge)。

激(ji)光(guang)(guang)光(guang)(guang)束(shu)配(pei)上高純惰性切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)氣(qi)體(ti)(ti)促使熔化的(de)材料(liao)離開割(ge)(ge)(ge)(ge)縫(feng)，而氣(qi)體(ti)(ti)本身不(bu)參(can)于切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)。激(ji)光(guang)(guang)熔化切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)可以獲得比(bi)氣(qi)化切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)更高的(de)切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)速(su)度。氣(qi)化所需(xu)的(de)能量通常高于把材料(liao)熔化所需(xu)的(de)能量。在激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)加工中激(ji)光(guang)(guang)熔化切(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)的(de)激(ji)光(guang)(guang)光(guang)(guang)束(shu)只被(bei)部分吸收。

大(da)切(qie)割速度(du)隨(sui)著激光功率(lv)的增加而增加，隨(sui)著板材(cai)厚度(du)的增加和(he)材(cai)料熔化(hua)溫度(du)的增加而幾乎反(fan)比例地減小。在激光功率(lv)的情(qing)況下，限制(zhi)因數就是割縫處的氣壓(ya)和(he)材(cai)料的熱傳(chuan)導率(lv)。激光熔化(hua)切(qie)割對(dui)于鐵制(zhi)材(cai)料和(he)鈦金屬可以(yi)獲得無氧化(hua)切(qie)口。產生熔化(hua)但不到氣化(hua)的激光功率(lv)密度(du)，對(dui)于鋼(gang)材(cai)料來說，在104W/cm2～105 W/cm2之間。

2、控制斷裂切割

對于容易受熱(re)破壞的(de)脆性材(cai)料(liao)，通過激(ji)光(guang)束(shu)(shu)加熱(re)進行高(gao)速(su)、可控的(de)切(qie)斷，稱為(wei)控制(zhi)斷裂切(qie)割。這(zhe)種切(qie)割過程主要內容是：激(ji)光(guang)束(shu)(shu)加熱(re)脆性材(cai)料(liao)小塊區(qu)域，引起(qi)該區(qu)域大的(de)熱(re)梯度和嚴重的(de)機械(xie)變形，導(dao)致材(cai)料(liao)形成裂縫。只(zhi)要保(bao)持均(jun)衡的(de)加熱(re)梯度，激(ji)光(guang)束(shu)(shu)可引導(dao)裂縫在(zai)任(ren)何需要的(de)方向產生。

3、汽化切割

為(wei)了防(fang)止材料蒸氣冷凝到割縫(feng)壁(bi)上(shang)，材料的(de)厚度不要大大超過激光光束的(de)直(zhi)徑。該加工因(yin)而只適合(he)于應用(yong)(yong)(yong)在要避(bi)免(mian)有熔化(hua)材料排(pai)除(chu)的(de)情況下。該加工實際上(shang)只用(yong)(yong)(yong)于鐵基合(he)金很小的(de)使(shi)用(yong)(yong)(yong)領域(yu)。

該(gai)加工不能用于，像木(mu)材和(he)某些(xie)陶(tao)瓷等，那些(xie)沒有熔化狀態因而不太(tai)可(ke)能讓材料(liao)蒸氣(qi)(qi)再(zai)凝(ning)結的(de)材料(liao)。另外(wai)，這(zhe)些(xie)材料(liao)通常要(yao)達到(dao)更厚的(de)切口。在(zai)激(ji)光氣(qi)(qi)化切割中，優光束聚焦(jiao)取(qu)決(jue)于材料(liao)厚度和(he)光束質量。激(ji)光功(gong)率(lv)和(he)氣(qi)(qi)化熱對(dui)優焦(jiao)點位置只有的(de)影響(xiang)。在(zai)板(ban)材厚度的(de)情(qing)況下(xia)，大切割速度反比于材料(liao)的(de)氣(qi)(qi)化溫度。所需的(de)激(ji)光功(gong)率(lv)密度要(yao)大于108W/cm2，并且取(qu)決(jue)于材料(liao)、切割深(shen)度和(he)光束焦(jiao)點位置。在(zai)板(ban)材厚度的(de)情(qing)況下(xia)，假設有足夠的(de)激(ji)光功(gong)率(lv)，大切割速度受(shou)到(dao)氣(qi)(qi)體(ti)射流速度的(de)限制(zhi)。

激光切(qie)割(ge)(ge)(ge)的三(san)大(da)工藝即熔化切(qie)割(ge)(ge)(ge)、控制斷裂(lie)切(qie)割(ge)(ge)(ge)、汽化切(qie)割(ge)(ge)(ge)，激光切(qie)割(ge)(ge)(ge)設備基本上是通過這三(san)個工藝實(shi)現切(qie)割(ge)(ge)(ge)效果的，如(ru)果以上內容對您(nin)(nin)有所(suo)幫助，希望您(nin)(nin)能夠持續關注我們(men)！