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金屬激光切割機是應用激光(guang)聚焦后產生的(de)高功(gong)率密(mi)度(du)能量來實現的(de)。其采(cai)用精密(mi)滾珠(zhu)絲杠傳(chuan)動機構，優化數控系統控制(zhi)，可滿足精密(mi)零件加工，且動態(tai)性能穩定，可持續長(chang)時間工作(zuo)，因此在金屬(shu)切(qie)(qie)割(ge)方面，備受(shou)關注(zhu)。金屬(shu)的(de)切(qie)(qie)割(ge)精度(du)能影響(xiang)到切(qie)(qie)割(ge)工藝，金屬(shu)激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)機在使(shi)用過程中應該如何(he)控制(zhi)精度(du)？

1、較傳統的(de)切割(ge)方(fang)式耗能低，激光熔化切割(ge)不需要使(shi)金屬完(wan)全汽化，所需能量只有(you)汽化切割(ge)的(de)1／10。

2、激光汽化(hua)切割(ge)材料的(de)汽化(hua)熱一般很大，所以激光汽化(hua)切割(ge)時需(xu)要(yao)很大的(de)功率和(he)功率密(mi)度(du)。

3、激光氧氣切(qie)(qie)割(ge)反(fan)應產(chan)生了大(da)量的(de)熱，所(suo)以激光氧氣切(qie)(qie)割(ge)所(suo)需要(yao)的(de)能量只(zhi)是熔化(hua)切(qie)(qie)割(ge)的(de)1／2，而切(qie)(qie)割(ge)速度遠遠大(da)于激光汽化(hua)切(qie)(qie)割(ge)和熔化(hua)切(qie)(qie)割(ge)。

4、激(ji)(ji)光(guang)劃片與控制斷裂，激(ji)(ji)光(guang)劃片是利用(yong)高能量密度的激(ji)(ji)光(guang)在脆性(xing)(xing)材料的表面進行掃描，使(shi)材料受熱蒸發出(chu)一(yi)條小槽，然(ran)后施加(jia)一(yi)定(ding)的壓力，脆性(xing)(xing)材料就(jiu)會沿小槽處裂開(kai)。

控制(zhi)斷(duan)裂是利用激光刻槽時(shi)所產(chan)生的陡峭的溫度分(fen)布，在脆性材料(liao)中產(chan)生局(ju)部熱應力(li)，使(shi)材料(liao)沿小槽斷(duan)開。

與傳統的板材加工方法相比，激光切(qie)割(ge)其具(ju)有高的切(qie)割(ge)質量（切(qie)口寬(kuan)度窄、熱影響區(qu)小(xiao)、切(qie)口光潔）、高的切(qie)割(ge)速度、高的柔性（可隨意切(qie)割(ge)任(ren)意形狀(zhuang)）、廣(guang)泛的材料(liao)適應(ying)性等優點。