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鈑(ban)金激光(guang)(guang)(guang)切(qie)割是用功(gong)率密度(du)極高(gao)的聚焦(jiao)(jiao)激光(guang)(guang)(guang)束（焦(jiao)(jiao)斑處功(gong)率密度(du)超過106W/cm2）對鈑(ban)金表面進(jin)行掃(sao)描，這時光(guang)(guang)(guang)束輸入的熱量遠遠超過被(bei)材(cai)料(liao)反射、傳(chuan)導或(huo)擴散的部分，材(cai)料(liao)很(hen)快(kuai)被(bei)加熱至汽化(hua)溫(wen)度(du)，蒸發形(xing)成孔(kong)(kong)洞。隨著光(guang)(guang)(guang)束與材(cai)料(liao)相對移動，孔(kong)(kong)洞連續(xu)形(xing)成寬(kuan)度(du)很(hen)窄的切(qie)縫，再用高(gao)壓(ya)氣體(ti)將熔化(hua)或(huo)氣化(hua)物質從切(qie)縫中吹風，達(da)到切(qie)割薄(bo)板(ban)的目(mu)的。

鈑(ban)(ban)金(jin)工業中(zhong)處理(li)的(de)(de)(de)材(cai)料(liao)(liao)一(yi)(yi)般(ban)指厚度在(zai)6mm以下(xia)(xia)的(de)(de)(de)金(jin)屬薄板(ban)(ban)，包括鋼板(ban)(ban)、鋁板(ban)(ban)、銅板(ban)(ban)等材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)金(jin)屬板(ban)(ban)材(cai)。激(ji)光(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)根據(ju)其(qi)(qi)(qi)原理(li)本質的(de)(de)(de)不同一(yi)(yi)般(ban)分為(wei)三種：氣化(hua)切(qie)割(ge)(ge)、熔(rong)化(hua)切(qie)割(ge)(ge)和氧(yang)(yang)(yang)化(hua)助(zhu)(zhu)熔(rong)切(qie)割(ge)(ge)。其(qi)(qi)(qi)中(zhong)氣化(hua)切(qie)割(ge)(ge)依靠激(ji)光(guang)(guang)瞬間使(shi)(shi)材(cai)料(liao)(liao)氣化(hua)，常(chang)用于(yu)切(qie)割(ge)(ge)一(yi)(yi)些不能(neng)熔(rong)化(hua)的(de)(de)(de)材(cai)料(liao)(liao)如木材(cai)、塑料(liao)(liao)、陶(tao)瓷等，在(zai)鈑(ban)(ban)金(jin)切(qie)割(ge)(ge)中(zhong)通常(chang)不使(shi)(shi)用；熔(rong)化(hua)切(qie)割(ge)(ge)即使(shi)(shi)用激(ji)光(guang)(guang)將材(cai)料(liao)(liao)先(xian)熔(rong)化(hua)，然后用輔助(zhu)(zhu)氣體(ti)（一(yi)(yi)般(ban)為(wei)惰性氣體(ti)）吹除熔(rong)渣(zha)，主要用于(yu)不能(neng)與氧(yang)(yang)(yang)發(fa)生放(fang)熱(re)(re)反應(ying)(ying)的(de)(de)(de)材(cai)料(liao)(liao)，如鋁等；氧(yang)(yang)(yang)化(hua)助(zhu)(zhu)熔(rong)切(qie)割(ge)(ge)使(shi)(shi)用氧(yang)(yang)(yang)氣或其(qi)(qi)(qi)它活性氣體(ti)，材(cai)料(liao)(liao)在(zai)激(ji)光(guang)(guang)照射下(xia)(xia)被點燃，與氧(yang)(yang)(yang)氣發(fa)生劇烈的(de)(de)(de)放(fang)熱(re)(re)反應(ying)(ying)，同時氧(yang)(yang)(yang)氣氣流對切(qie)口起沖刷作用，將燃燒(shao)生成(cheng)的(de)(de)(de)熔(rong)融氧(yang)(yang)(yang)化(hua)物吹掉(diao)。氧(yang)(yang)(yang)化(hua)助(zhu)(zhu)熔(rong)切(qie)割(ge)(ge)主要用于(yu)鋼材(cai)的(de)(de)(de)切(qie)割(ge)(ge)，是鈑(ban)(ban)金(jin)加(jia)工中(zhong)應(ying)(ying)用最(zui)廣的(de)(de)(de)切(qie)割(ge)(ge)方法。

切(qie)割(ge)激光切(qie)割(ge)機優勢十(shi)分顯著(zhu)，主要表現在：

1、精(jing)度高(gao)，激光(guang)切割切口(kou)狹(xia)窄且(qie)較光(guang)潔，無(wu)圓角及機械下料(liao)常有(you)的毛口(kou)；熱(re)影(ying)響區（為(wei)0.1mm數量(liang)級）、熱(re)應力及熱(re)變形均小；

2、速度(du)快，用(yong)于(yu)1200W CO2激(ji)光切(qie)割2mm厚的低碳鋼板切(qie)割速度(du)可達5m/min~6m/min ；

3、效率高，激光切(qie)割為(wei)非(fei)接(jie)觸(chu)加工，無機械沖(chong)(chong)裁(cai)時(shi)的沖(chong)(chong)擊力，不存在刀具、模具的磨損(sun)現(xian)象，無需機械沖(chong)(chong)裁(cai)下料(liao)時(shi)的搭邊，工件緊密排列，可(ke)節省20%~30%的材料(liao)，切(qie)割一次成型，無需后續加工；

4、柔韌好，無需刀具和模具，結合(he)CAD/CAM技術(shu)，可(ke)切割(ge)(ge)任意(yi)形狀(zhuang)、尺寸的板材，尤其適合(he)多品種、小批量(liang)、形狀(zhuang)復雜(za)零(ling)件的切割(ge)(ge)。